11月7日，vivo聯合三星半導體舉辦5G晶片溝通會，全新的三星Exynos 980晶片便是vivo攜手三星半導體聯合研發的晶片。據vivo副Quattroporte周圍透露，在雙方努力下這枚晶片的進度已經提前幾個月問世，在年內便會有搭載這枚晶片的vivo終端上市。

周圍表示，vivo憑藉多年來的軟硬體積累，相信在5G時代會有更大的突破。目前vivo還不會考慮獨立研發晶片，而是有選擇性的參與晶片設計，包括與領先的合作伙伴聯合研發、深度定製等。

三星Exynos 980晶片為基成5G基帶的晶片，同時也是支援5G NSA和SA組網的雙模5G晶片，這項關鍵特性令搭載該SoC晶片的終端符合2020年開始中國5G手機入網的新要求。

據vivo晶片技術規劃中心總監李浩榮透露，三星Exynos 980晶片凝聚了三星和vivo聯合近10個月開發的成果，vivo前後投入500多名專業研發工程師，貢獻了多達400個功能特性，硬體層面雙方聯合解決100個技術問題。

三星Exynos 980採用2大核+6小核設計，其中還實現了ARM A77的首發，效能相比A76有20%的提升。另外這枚晶片的ISP最多支援5枚攝像頭，同時支援3枚攝像頭驅動，最高畫素可達到1.08億畫素，幫助裝置進行更復雜的多幀合成等處理。在vivo VCAP技術的助力下，能保證遊戲過載水平。

整合式5G設計能為手機內部騰出更大的空間，同時有效節約能耗。三星Exynos 980晶片最高能實現2.55Gbps下行速度，5G+4G雙連線的情況下更能達到3.55Gbps，背後有SRS輪發、SA雙發等先進技術的支援。

三星預計2020年5G智慧手機市場將迎來迅速的成長，全球5G手機出貨量將達到1.49億臺，2021年和2022年則分別達到3.53億臺和5.6億臺。vivo則表示12月搭載三星Exynos 980的vivo X30系列5G版會與消費者見面。