如今，在全球智慧手機市場，雖然華為、三星、蘋果這三大智慧手機廠商具有自研晶片的實力，但是，對於大部分智慧手機廠商，還需要高通和聯發科提供的晶片。在智慧手機處理器市場，高通和聯發科無疑是較量多年的對手。在4G智慧手機時代，高通的整體市場份額，自然是要領先於聯發科的。但是，到了5G智慧手機時代，這一格局終於被打破了。

2020年12月25日，根據多家科技媒體的訊息，市場調研機構CounterPoint公佈了2020年第三季度全球智慧手機SoC晶片市場統計報告，其中聯發科份額超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智慧手機晶片組廠商。因此，非常明顯的是，這意味著聯發科抓住了5G智慧手機時代的機遇。

一

具體來說，根據市場調研機構CounterPoint公佈的資料顯示，在2020年第三季度的全球智慧手機市場，聯發科市場份額達31%，相比去年同季增長了5%。對此，在筆者看來，聯發科市場份額的增長，自然離不開多款5G處理器的助力。在5G旗艦手機市場，聯發科推出了天璣1000系列處理器。

按照介紹，聯發科天璣1000系列是旗艦級5G SoC，不僅擁有強悍效能，還透過技術升級全面最佳化5G智慧手機的使用者體驗。天璣1000+基於聯發科5G、省電、螢幕、遊戲、影片等多項技術優勢，為高階使用者帶來旗艦級5G體驗。作為天璣1000系列的技術增強版，天璣1000+ 不僅支援領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業內唯一5G+5G雙卡雙待，讓使用者時時盡享5G高速連線，同時還提供最全面的5G節能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。

二

在中端5G智慧手機市場，聯發科推出了天璣800系列處理器。比如在2020年8 月 18 日，聯發科正式推出了旗下最新的 5G SoC——天璣 800U。作為天璣 800 系列的新成員，天璣 800U 採用了 7nm 製程，多核架構帶來的高效能和領先的 5G+5G 雙卡雙待技術將升級中高階智慧手機的 5G 體驗，助力加速 5G 普及。而在千元檔次的5G智慧手機市場，聯發科則推出了天璣700系列處理器，包含聯發科天璣700、聯發科天璣720等產品。據介紹，天璣 720 採用7nm 工藝打造，CPU 採用8 核設計，GPU 則整合 Mali-G57 MC3。天璣 720 支援最高 12GB LPDDR4X-2133 記憶體、UFS 2.2 快閃記憶體及 6400 萬畫素的攝像頭，同時具備了目前主流的 90Hz 重新整理率螢幕、HDR10+ 影片等特點。

三

在聯發科天璣之後，高通緊跟其後，佔比29%，相比去年下滑了2個百分點。因此，非常明顯的是，此消彼長後，聯發科終於反超了高通。對於高通來說，在12月份釋出了高通驍龍888處理器。而這，有助於高通在明年的全球智慧手機處理器市場獲得更好的成績。前不久，高通公佈了驍龍888 5G移動平臺的多項行業綜合基準測試結果，“跑分”顯示，該處理器的安兔兔跑分達到73萬，Geekbench單核得分1135分，多核得分3794分。去年這個時候，驍龍865剛誕生的時候，官方樣機的跑分只有54.4萬左右，以此對比驍龍888的樣機提高了足足35%。高通驍龍888這款5G SoC晶片採用三星5nm工藝製程，首次引入ARM Cortex-X1超級大核心，Adreno 660 GPU也實現了迄今最顯著的效能提升，圖形渲染速度比上代高出35％。此外集成了第六代AI引擎，Hexagon 780 DSP處理器算力提升了3倍。

四

最後，在高通之後，華為海思、三星、蘋果，佔比均為12%，紫光展銳佔比為4%。其中，華為海思麒麟9000處理器，已經被華為Mate 40系列所應用了。對於華為海思麒麟9000來說，是一顆5nm工藝製造的5G SoC，整合多達153億個電晶體，首次突破150億大關，是目前電晶體最多、功能最完整的5G SoC。與此相對應的是，對於蘋果iPhone 12系列搭載的A14處理器，同樣是基於5nm工藝打造的。由此，非常明顯的是面對於如今的智慧手機市場，已經進入到5nm晶片時代。在今後一段時間，我們應該能見到更多基於5nm工藝的晶片，並被華為、小米、OPPO、vivo、三星等智慧手機廠商的新機所應用。至於蘋果A14處理器，同樣基於5nm工藝，並被iPhone 12系列所搭載。

總的來說，CounterPoint分析認為，在千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的助力，當季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量也突破了1億部。不過，報告分析，高通仍有機會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。研究分析師Ankit Malhotra表示，高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。對此，你怎麼看呢？