晶圓的生產有著非常高的要求，在製作的過程中要使用大量的化學原料，且純度要求很高，原材料純度不夠，或是製作當中任何流程出行出現偏差，都有可能導致大批產品報廢，因此在全球晶圓廠商當中產品開發過程出現瑕疵的情況，也並不是個例，但是同樣作為世界級的半導體供應商，三星和臺積電比起來還是稍遜一籌。

其中使兩家拉開差距的原因就是因為三星的晶圓良品率始終比不過臺積電，三星在半導體領域涉獵極廣處理器、NAND、DRAM晶片實力強勁，但是在晶片代工方面和其龐大體量相比顯得並不相稱，目前。全球晶圓代工的市場約為500億美元，其中超過55%的市場份額被臺積電一家獨佔，三星對於這一領域的利潤垂涎已久，將自己的晶圓代工業務列為重點專案，加大研發力度，設立了專門的晶圓代工研發中心，想要在2030年晶圓代工上超越臺積電，並在今年實現代工營收100億美元的目標。

就目前來看，三星的夙願恐怕難以實現，在今年早些時候，三星的第一代10奈米（1x奈米）DRAM產品就出現了問題，這次8寸晶圓產品再曝缺陷，也許短期的損失確實如三星方面所言，但是對於三星的聲譽將產生嚴重的影響，有專家指出，破壞程度可能遠遠超過三星的估計。據業內人士稱，據我所知，三星尚未計算實際的損失金額，這可能遠遠超過官方的估計。幾億韓元對於三星這個巨無霸來說確實算不了什麼，但是產品品質差存在缺陷的訊息，一旦深入人心，想要挽回就難上加難了，三星與臺積電差距將進一步拉大，2030年做到行業第一的豪言壯語也將成為一句笑話。