手機圈的晶片一直以來是相對很先進的技術，比如7nm到目前的5nm技術，華為和蘋果都是最先一批的廠商。蘋果今年雖說是最先發布的5nm工藝的廠商，但是相比去年還是晚了一個月左右，華為緊隨其後，也釋出了麒麟9000處理器。不管是蘋果還是華為，最先進的技術，它倆算是都爭著第一批的搶先，原因就是最先進的技術，都是目前的賣點之一了。

而今天外媒給出了全新的曝光，臺積電最先進的3nm技術，蘋果下了第一個訂單，而關於臺積電的3nm工藝，目前的訊息來看將於2021年開始試生產，現在的訊息是早在6月份，生產線的工作就已經開始。預計新的3nm晶片將於2022年開始量產，所以這個訂單，或者說首個訂單就來自蘋果。

按理來說，華為和蘋果都會爭著下訂單，7nm工藝和5nm工藝，華為也是第一時間跟進，華為在7nm的工藝上全球首發，麒麟980就是這樣的產品。所以沒有華為之後，3nm的工藝目前來看就只有蘋果首發無疑了，而之後，在大概一個季度之後，其它廠商才會上。

3nm技術目前來看要到2022年，對於我們的看法是，晶片的成本將會越來越高。不過最可惜的就是華為這邊，華為這邊堆疊的工藝，以及更先進的工藝，確實錯失了。