今年是手機市場4G轉5G的重要關口，所以不僅僅各大手機廠商在瘋狂發力，晶片廠商同樣也是如此，而這其中聯發科無疑是最猛的，不僅釋出全新的天璣系列晶片重回了高階市場，而且中端晶片中天璣系列更是沒有對手，比如Redmi 10X系列採用的天璣820，其效能仍然是目前最強的中端晶片。

正是因為天璣系列晶片表現優秀，聯發科無疑成為了今年最大的一匹黑馬，因為在今年的中端5G手機市場、低端機市場中，可以說是聯發科的天下了，就連一貫強勢的高通都不是對手。根據調研機構Counterpoint給出的資料，今年第三季度，聯發科以31%的市場份額，一舉超越高通成為了全球最大的手機晶片廠商，高通份額則同比下跌至29%。

從以上的資料來看，聯發科今年確實很強勢，而之所以能取得如此好的成績，主要就是搭載聯發科晶片的手機售價較低，大都價效比很高，因此出貨量自然會很多。以小米為例，全球單機銷量前十的Redmi Note 8搭載聯發科G90T晶片，還有今年口碑好、銷量多的Redmi 10X系列搭載天璣820，Redmi K30至尊版搭載天璣1000+等等...

最後：除了小米外，其他廠商搭載天璣晶片的手機也很多，而且銷量也都非常不錯，所以這些手機加起來，就造就了聯發科的強勢崛起。