11月10日，據中國金融資訊網顯示，第二屆中國國際進口博覽會上，高通表示目前已經同時在做三代5G晶片產品，基於高通方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。

同時，高通在展位上展示了眾多5G智慧終端和5G前沿科技。高通表示，正在積極加速5G商用，目前已有超過230款採用Qualcomm 5G解決方案的5G終端正在設計和開發。

據悉，高通表示現場展示了包括聯想、努比亞、一加、OPPO、vivo、中國移動等品牌在內的5G商用智慧手機。高通稱，為了更好地支援5G發展的程序，高通曾在9月宣佈通過跨驍龍8系、7系和6系的5G移動平臺產品組合，規模化地加速5G商用程序。

在展會上，高通還展出了10餘款Qualcomm與中國合作伙伴共同打造的5G模組。中國區董事長孟樸還表示：“此次進博會為期六天的展覽展示，充分印證了5G在中國快速發展的勢頭和趨勢。藉助進博會這一開放合作平臺，通過與業內合作伙伴深入交流，幫助我們更加明確了後續的產品策略和規劃，非常有助於我們攜手生態夥伴加速推進5G在中國乃至全球的發展與部署。”