近日，著名市場研究公司Counterpoint公佈2020年第三季度智慧手機晶片的市場份額報告，據報告顯示，聯發科在2020年第三季度智慧手機晶片市場份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智慧手機晶片組供應商。

高通排名第二，市場份額為29%。其餘華為、蘋果、三星等晶片由於基本只會在自家手機身上使用，所以市場份額並不大。不過巧合的是，三家晶片市場份額同為12%。

2020年可以說是近年來晶片市場變化最大的一年，曾經的聯發科高階旗艦晶片由於效能等問題，一直不被使用者所接受。

在沉寂了幾年後，聯發科於2019年11月推出了全新的5G晶片——天璣系列 。天璣系列晶片效能強悍、價格相對低廉，一經推出就受到了眾多手機廠商的青睞，也是憑藉著天璣系列，聯發科才能擊敗高通，成為目前智慧手機晶片的霸主。

高通目前雖然落敗於聯發科，但兩者間的差距較小，僅相差2%。而且在旗艦晶片市場，聯發科還是遠遠不及高通的，目前各大主流旗艦機基本上全部使用高通晶片。

而現在，新一代的高通旗艦處理器驍龍888也已經發布了，目前一大推手機廠商正等著驍龍888的上市。可以說高通未來還是有很大的機會將聯發科拉下馬，重回霸主地位。

而目前最讓人惋惜的就是華為海思晶片，由於美國的禁令，華為辛苦培育多年的海思晶片幾乎被徹底打廢，晶片無法生產。

華為多款手機面臨嚴重缺貨，無貨可賣華為手機銷量大跌，在第三季度智慧手機銷量中，華為手機銷量同比下跌24%，這也是近年來首次華為手機銷量大跌。相信，如果沒有美國的禁令，海思晶片的市場份額遠不止於此。