11月12日訊息，距離2019年年底越來越近了，這意味著高通新的旗艦晶片也即將釋出。高通已經確定，將於12月3日至12月5日在夏威夷舉辦驍龍技術峰會，毫無疑問，屆時就會發布驍龍865。

據外媒報道，即將推出的旗艦晶片將採用三星7nm EUV工藝，可能有4G和5G兩種版本，最新的資料顯示，驍龍865的1顆CPU大核心為Cortex A77，頻率是2.84GHz，另外還有3顆Cortex A77頻率為2.42GHz，4顆Cortex A55頻率為1.8GHz。

在GPU方面，驍龍865被認為採用了Adreno 650，這比Adreno 640的效能提升了20%，而驍龍865的CPU也被認為比驍龍855快20%。其它方面，驍龍865應該支援LPDDR5執行記憶體。

據傳高通將釋出兩個版本的驍龍865，其中一個內部代號“Kona”，另一個是“Huracan”。其中一個版本將內建驍龍X55基帶，支援mmWave和sub-6GHz 5G波段，這個版本的驍龍865應該會被大部分旗艦手機採用。我們應該會看到三星、小米和索尼作為第一批商把它應用在他們的旗艦手機上。