臺積電作為晶片代工領域的翹楚，目前在先進製程研發上面的速度可謂是一騎絕塵。

今明兩年，憑藉著在5nm製程方面的技術優勢，臺積電的業績不斷衝擊新高，讓其他的晶片代工廠商只能羨慕嫉妒恨。

讓人更加絕望的是，臺積電在先進製程研發上面的腳步絲毫沒有慢下來的意思。

和目前最先進的5nm工藝相比，3nm的提升幅度著實不小。

根據臺積電的公開資料可知，3nm工藝相比於5nm工藝，最大的提升點在電晶體密度，提升幅度達到了驚人的70%。電晶體密度越高，意味著在面積不變的情況下，可以整合更多的IP核，實現更多更復雜的功能。

5nm目前的電晶體密度就已經非常大，在最新的蘋果M1晶片上面，電晶體數目已經達到了160億個。

按照70%的增長幅度來計算，基於3nm工藝製程的晶體管個數，可以達到272億個，毫無疑問將重新整理紀錄。

除了電晶體密度提升幅度巨大之外，3nm工藝製程相比於5nm工藝製程功耗的降幅可以達到30%之多，這對支援5G網路的裝置來講，確實意義重大。

以智慧手機為例，5G和高重新整理率螢幕目前是耗電的大頭，手機廠商為了支援這兩項功能，不得不給出5G和高刷的開關，或者兩者不可同時開啟，都是出於續航的考慮，這樣的處理方式，極大地影響了使用者體驗。

相信3nm工藝製程30%的功耗收益，可以極大地緩解這種情況。

3nm工藝在效能上面也有15%的提升，處理器頻率可以跑得更高。

3nm工藝製程的收益已經非常讓人期待，但是這明顯不能滿足臺積電自己的要求。

根據臺積電的研發路書顯示到目前為止，臺積電已經成功研發2nm工藝，並計劃在2023年進行風險試產，2024年開始大規模的批次生產。

臺積電基本保持了一年一個臺階的研發速度，研發效率讓人咋舌。

反觀臺積電目前唯一的潛在對手三星，根據有關人士透露5nm工藝製程的良率一直不是很高，高通等大客戶似乎有些不滿，畢竟明年作為5G推廣的關鍵時間點，各個手機廠商對高通驍龍888的需求量絕對不小，高通自己可不能因為產能的問題，砸了自己的腳。

結語

臺積電憑藉著自己在技術方面的領先優勢，攫取了晶片代工行業的絕大部分利潤，同時雄厚的資金實力和鉅額的研發投入，繼續擴大在自己在先進製程方面的優勢，形成了良性的閉環。

晶片代工行業超高的資金、技術壁壘，在現在的代工生產模式下面，基本上不可能再有新的玩家進入，這才是臺積電的可怕之處了。