導讀：突圍“卡脖子”技術？華為公佈晶片專利，並投資多家半導體企業！

在國內市場上，一說起華為公司，我們大家都還是比較熟悉的，華為公司作為中國第一大的民營科技企業，最近這幾年華為的發展速度十分的迅猛，除了在行動通訊領域取得了非常不錯的成績以外，華為還經過自己的不斷努力，在智慧手機和5G領域都取得了一定的成就，這讓華為也成為了國產科技領域的領導者！

然而就在華為公司在國際市場上快速發展的時候，卻突然遭到了打壓，而且隨著打壓力度的不斷增加，華為在全球半導體晶片領域的供應鏈也直接被切斷，就連臺積電都無法再繼續給華為代加工海思麒麟晶片了，這讓華為的海思麒麟晶片也成為了絕唱，要知道華為一年手機的出貨量就高達2億部以上，這也就意味著華為每年需要消耗大量的晶片產品，而缺少了晶片供應以後，對華為智慧手機的發展也將產生一定的影響！

雖然說華為能自主研發出海思麒麟晶片來，但是華為卻並不具備晶片的生產能力，所以這麼多年來，華為的海思麒麟晶片都是交給臺積電來代工完成的，離開了臺積電，華為的高階麒麟晶片就無法被生產出來，而這主要是因為國內缺乏先進的晶片生產工藝技術和生產線，可以說現在晶片的生產也成為了“卡脖子”的技術，為了解決這一難題，華為也不得不開始做出一些改變！

此前華為創始人任正非就曾親自造訪了上海復旦大學、上海交通大學以及中科院等國內的頂級大學和科研機構，其目的也是為了解決晶片這一“卡脖子”的技術問題；在這之後，中科院就曾表示將入局半導體晶片領域發展，重點解決光刻機等“卡脖子”技術的研發，除此以外，華為也一直在不斷的加大在晶片生產領域的佈局和投入，經過一段時間的發展，華為自研晶片也終於有了新的進展。

根據最新的訊息顯示，華為技術有限公司已經公佈了一種新的資料處理方法、光傳輸裝置及數字處理晶片專利，而這一專利目前正在稽核中，專利的申請人地址為廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓。這也說明華為在晶片這一卡脖子的技術領域裡又有了新的突破，而這一專利的相關摘要顯示：實驗並公開了一種資料處理方法、光傳輸裝置及數字處理晶片，用於提高業務的傳輸效能。可以說這也是華為在晶片領域的又一大進步。除此以外，華為旗下的哈勃投資公司也一直在頻頻出手，在過去的一年時間裡，已經進行了20筆的投資，而這些投資大多數也都投向了半導體產業鏈企業！

可以說現在華為正在從整個半導體晶片的上下游產業鏈進行佈局和入手，其目的就是為了突圍晶片這一“卡脖子”技術的發展；對於華為等國產科技巨頭而言，自研晶片可以根據自己的演算法特長來進行最佳化，不僅能解決晶片短缺的問題，而且還能解決英特爾、英偉達芯片價格居高不下的難題；最為重要的是，可以讓晶片不再受制於人，相信隨著華為的不斷堅持，未來在晶片領域也一定能取得成功，讓我們拭目以待吧！