目前，位居全球前五的晶圓代工企業，聯電、格芯先後退出先進製程研發。本來我國的中芯國際還致力於7nm工藝研發，明年將會進入量產階段，但隨著美國將其列入“實體清單”，意味著中芯的10nm以下製程也將暫停。

那麼，現在全球能夠進行先進製程代工的企業，就剩下三星和臺積電了。雖然目前臺積電在全球代工領域佔有絕對的優勢，市場份額達到51.5%，排名全球第一。但三星卻不甘落後，依然在努力追趕，並誓要超越臺積電。

在晶圓代工方面，三星和臺積電一直是爭鬥不斷，除了先進製造的研發比拼，還有就是訂單的爭搶。雖然現在，三星的市場份額只有18.8%，幾乎是臺積電的三分之一，但三星曾經在晶圓代工方面，也是個不簡單的存在。

在2014年前，蘋果的第一、二、三ARM架構晶片和接下來的A4、A5、A6、A7處理器晶片都是由三星代工的。然而因為三星和蘋果手機業務存在競爭，蘋果自然不甘於對三星的依賴，於是早早就一起密謀，開啟了脫離三星計劃。

在2010年時，臺積電在手機處理器的代工已經崛起，並拿下了高通、聯發科的訂單，但張忠謀又把目光轉向了蘋果，於是私下與蘋果溝通。當時三星毫不畏懼，認為臺積電不可能繞開它的專利，表示如果臺積電敢做，就一定要告。

然而，令三星沒想到的是，臺積電為了繞過其專利，秘密派出100多名工程師，用四年時間配合蘋果研發A8處理器，最終2014年臺積電獨享了A8訂單，導致三星多年來第一次虧損。這次4年爭鬥，直接影響了全球晶圓代工的市場格局。

但三星依然沒有放棄，進一步加大研發攻勢，直接從28nm到了14nm，於是出現了蘋果A9訂單三星和臺積電分食的局面。然而，同樣的產品，三星相比臺積電還是略差，於是接下來的A10、A11、A12等系列，三星再也沒有從臺積電搶回訂單了。

但之後，三星也從來沒有放棄，一直在努力進取，併成為了僅次於臺積電的全球第二大晶圓代工廠。即使在聯電、格芯放棄先進製程時，三星都沒有放棄，依然在持續跟進，成為臺積電一個潛在的威脅，並且是唯一有可能跟臺積電競爭的對手。

臺積電現在已經成為全球規模最大、技術水平最高的晶圓代工廠，這與其不斷加大投入研發、一直追求先進製程工藝是分不開的。2004年是關鍵轉折，這一年臺積電聯合荷蘭ASML實現溼法光刻技術突破，拿下了全球一半的晶片代工訂單。

之後，就是上邊提到的2014年，憑藉A8，贏得了蘋果的信任。再往後，雖然三星因為請到梁孟松，2015年推出了全球首個14nm FinFET工藝。但因為臺積電控訴梁孟松，加上三星急於求成，結果在A9晶片上還是敗於臺積電。

然後臺積電徹底把蘋果拉了過來，之後臺積電開始一騎絕塵，總是領先於三星。雖然在14nm、10nm等技術上三星還能夠保持與臺積電同樣的步伐，但2018年臺積電率先突破7nm，尤其在良品率上遙遙領先，這也利益於華為的參與助力。

時間來到2020年，臺積電又率先量產5nm，客戶僅有華為麒麟和蘋果。接著，臺積電先後官宣了5nm Plus工藝和3nm工藝，近日又宣佈，將會在2023年推出3nm Plus。此外，2nm工藝也取得突破，2024年投入量產，同時繼續挺進1nm工藝。

三星的落後是在7nm的關鍵節點上，當臺積電量產7nm後，三星還有問題沒有解決，因此當時只拿出了8nm工藝。此時，臺積電已經握有高通、蘋果和華為麒麟的7nm代工訂單，三星只是宣稱7nm取得了重大突破，甚至還開展了5nm研究。

終於在2019年下半年，三星實現了7nmEUV工藝的量產，因為價格的優勢，IBM、高通和英偉達都宣佈將會與三星合作。三星開始與臺積電正面競爭，並且開始了加速度，在今年上半年又實現了5nm晶片量產。

為了拿下了更多訂單，三星宣佈開放代工業務，購買更多EUV光刻機，建廠擴大產能，做足充分準備。並不惜降低價格，獲得了高通近日釋出的驍龍888旗艦晶片訂單，以及後續的驍龍700系列晶片代工訂單。

另外，三星還投入超過1100億美元，加大下一代晶片研發，爭取在在2022年量產3奈米晶片，力求在2030年前超越臺積電，爭得全球晶圓代工的頭把交椅。為此，三星李在鎔親自前往ASML，爭取更多EUV光刻機，想優先獲得下一代NA EUV光刻機。