全面屏的難點在哪裡？屏下攝像頭是終結方案，升降鏡頭只是過渡

自從第1款全面屏手機小米mix1釋出之後，人們就對全面屏非常憧憬。科技界人士紛紛也說，全面屏才是未來智慧手機的終極形態，現在已經實現了全面屏的設計，但在廣大消費者眼中，那些水滴屏劉海屏都不算是真正的全面品，因為它們並不是完整的一塊手機螢幕。為什麼現在無法實現真正的全面屏？最主要還是因為科技界沒有突破全面屏的屏下攝像頭技術。

這項技術就是將攝像頭置於螢幕之下，跟我們現在的屏下指紋識別很相似，但屏下攝像頭，對攝像的清晰度和辨識度要比屏下指紋解鎖要求更高，屏下攝像頭技術，要求在不影響屏佔比的情況下，將攝像頭置於螢幕之下。平時用的話看不到攝像頭，用攝像頭時，螢幕又會變為一塊高透光的玻璃，使攝像機能夠透過它來拍攝畫面。

這樣就為現代科技工業提出了新的加工要求，因為如果這塊高透光玻璃的厚度太厚的話，會使得攝像頭拍出的畫面出現很多的散射和折射問題。這就對螢幕加工技術提出了很高的要求，而且更薄的螢幕意味著良品率的降低，加工難度的升高。單片成本會比普通的oled螢幕高出很多。螢幕貴了對手機本身的售價也有一定的影響。

還有一個問題需要克服，那就是螢幕的堅硬度和維修方面的難題。以現今的材料來看，雖然OLED螢幕在柔軟度方面表現出色，可做得太薄的話，是否會影響到螢幕的剛度？再者，如果手機出現問題的話，由於螢幕的厚度太薄，拆機的時候會非常容易出現將手機螢幕拆壞的情況，這種很高的維修成本將以怎樣的方法解決也是一個難題。

全面屏將來的難點就是屏下攝像頭，並且這是唯一的終極解決方案，現在我們看到市面上有很多的全面屏手機，他們是犧牲了手機的重量和厚度，設定了升降攝像頭或者是滑蓋的方式來解決屏佔比的問題。但這樣的方式治標不治本，因為升降攝像頭會佔據機器寶貴的內部空間，壓縮了其他的電子元器件或是電池的空間。所以將來的全面屏最終還是會上屏下攝像頭，但具體什麼時候會量產，或者價格什麼時候會定在普通人都能接受的度，我們還需要再等一些時日。