今年對聯發科來講，是收穫的一年，隨著全球移動晶片市場格局的不斷變化，從來沒有登上市場份額榜首的聯發科，終於在今年的第三季度，擊敗高通，獨佔鰲頭。

根據分析機構counterpoint的估計，Q3聯發科將奪得31%的全球手機晶片市場份額，領先高通29%的市場份額資料。

如果對比去年Q3的資料，無疑可以看出更多的內容。

去年同期的資料，聯發科的市場份額為26%，高通的份額為31%，一增一減，一年的時間，聯發科相比高通的份額絕對增量為7%，對這個體量的兩家公司來講，這個比例已經不小。

回過頭來分析一下，聯發科為何在今年Q3迎來了市場的爆發？高通有沒有重奪榜首的可能？

聯發科的爆發

聯發科市場份額增幅巨大的原因，至少可以歸結為以下三類：

中低端手機市場的持續增長。根據counterpoint的報告，目前聯發科的晶片主要出現在100美元~250美元的智慧手機上面，也就是所謂的中低端手機。對整個手機市場來講，中低端市場出貨量依然是智慧手機出貨的大頭，特別是對國內手機市場而言，強如華為、小米、OV等手機廠家，雖然在高階市場拼的非常激烈，但是出貨量最大的依然是榮耀、nova、紅米等機型，Mate、P以及數字系列的出貨量，依然遠遠低於前面所列出的手機。中低端機型的超大出貨量，極大地拉動了聯發科今年的處理器晶片的出貨量和市場份額。全球移動晶片環境的變化。因為眾所周知的原因，華為的麒麟高階系列處理器已經不能生產，華為不得不開始開始大量購買第三方晶片處理器，就目前全球的處理器晶片玩家來講，聯發科的晶片無疑價效比最高，況且除了聯發科之外、幾乎沒有可以選擇的物件。國內和印度手機市場的火熱。紅米系列機型在國內和印度手機市場出貨持續火爆，對小米來講，聯發科的天璣系列出現在紅米系列上面，可以凸顯出自己產品規劃的階梯，分散單一供貨商的風險，並且拉高利潤，可謂是一箭三得的事情。

透過上面的分析，不難看出，聯發科憑藉著超高的價效比，穩穩地抓住中低端市場，是其可以奪得市場份額第一的根本所在。

高通能否重奪榜首？

雖然聯發科現在將高通甩在了身後，但是高通翻盤的可能性極大。

未來兩年智慧手機將迎來5G換機潮，5G手機市場未來的增量巨大。而高通依然是全球最大的5G晶片組供應商。

截至目前，全球39%5Ｇ手機均搭載的是高通的晶片，５G市場份額優勢較大。

從5G處理器的產品規劃上面，高通的佈局最為完整，特別是在高階旗艦領域，驍龍888將是明年android陣營的主力處理器，出貨量非常值得期待。

反觀聯發科這邊，雖然天璣系列產品規劃完整，但是市場認可度與廠商的規劃並不能完全匹配。

聯發科最高階的天璣1000+系列，市場普遍將其歸為中端處理器，這種認知錯位，擠壓了天璣系列其他處理器的存活空間，導致出貨量不佳，或者利潤極低。

高通憑藉著自己在5G市場的優勢，以及強悍的市場口碑，在未來的android市場優勢依然強大，重新奪得榜首，只是時間問題。

結語

智慧手機處理器晶片的玩家基本已經定型，對於國內android市場的手機廠商來講，高階選擇高通，中低端選擇聯發科，短期內應該不會有太大的變動。

可以預見的是，高通和聯發科的競爭將愈發激烈了。