相比競爭激烈的智慧手機市場，手機晶片領域的競爭卻是另一番景象。多年來，高通始終是稱霸全球手機晶片的第一霸主，儘管面對華為、三星等實力彪悍的競爭對手，高通的壟斷地位也從未被動搖過。

不過，隨著2020年5G時代的到來，5G手機迎來爆發式增長，即便是一向地位穩固的高通也難免受到影響，與此同時，手機晶片市場上演了一場大洗牌效應，整體上形成了全新的市場格局。

近期，知名調研機構Counterpoint公佈了2020年Q3季度全球智慧手機Soc晶片市場報告。根據報告中的資料顯示，聯發科憑藉市場份額佔31%的成績強勢逆襲，反超高通成為全球第一的手機晶片供應商；緊隨其後的是多年持續稱霸市場的霸主高通，市場份額為29%；其次，是排名第三的華為麒麟，市場份額達12%，和高通、聯發科之間有不小的差距。同是第一梯隊的晶片巨頭，三星、蘋果和華為海思的市場份額均為12%，三者間勢均力敵；入局較晚的國產晶片廠商紫光展銳也榜上有名，市場份額為4%。

近幾年，手機晶片市場幾乎沒有什麼較大的變動，高通的霸主地位也十分穩固，從未被動搖。而在進入2020年後，各大手機廠商對5G晶片的需求劇增，為了豐富產品線推出不同價位的5G手機，手機廠商們不願將雞蛋全部放在一個籃子裡，對於晶片的選擇也開始傾向於多元化。和高通相比，價格低廉的聯發科晶片恰好迎合了手機廠商的需求。充分發揮自身優勢的聯發科，抓住時機實現了彎道超車，尤其聯發科研發的天璣系列5G晶片憑藉低廉的價格低廉、5G網路雙卡雙待、高效能低功耗等優勢，成為不少手機廠商的最佳選擇。

相比之下，長期佔據上風稱霸市場的高通卻截然相反。由於近幾代驍龍系列晶片的產品效能提升和技術創新缺乏力度，經常被吐槽“擠牙膏”，加上產品更新迭代遲緩、成本價較高等因素的影響，導致越來越多的手機廠商開始逐漸削弱高通晶片的採購力度，轉投聯發科陣營。

以今年的高階旗艦級晶片驍龍865為例，作為最新款的高階晶片卻仍然採用了技術老舊的外掛基帶方案，對比華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000等同級競品，驍龍865在功耗、散熱以及5G方面的表現差強人意，導致不少手機廠商逐漸加大對聯發科晶片的採購力度，因此聯發科5G晶片的銷量以及市場份額迎來爆發式增長。

另一方面，華為麒麟作為叫好又叫座的國產晶片，今年主推的麒麟990 5G以及麒麟9000晶片憑藉出色的效能、均衡的功耗以及穩定的5G訊號等優勢，一經推出即人氣火爆，加上華為強大的品牌號召力使得麒麟晶片備受推崇。不幸的是，由於一些眾所周知的原因，導致華為麒麟晶片生產受限，市場份額增長放緩，屬於華為麒麟的高光時刻也不得不被迫中止。

整體看來，在2020年5G時代的熱潮下，長期被高通壓制的聯發科終於實現了逆襲，領先華為高通拿下31%的市場份額，一躍成為全球第一手機晶片大廠。

而聯發科的強勢逆襲，終於打破多年來高通壟斷的局面，上演了一場全球手機晶片的大洗牌，形成了全新的市場格局。至於明年，聯發科是否能夠繼續領先高通，華為麒麟是否能走出困境，不妨讓我們拭目以待吧。