目前AMD 已經推出3代Ryzen系列處理器，緊接7nm Zen2處理器的是將要在明年公佈的Zen3架構，主要是加入了EUV光刻工藝，而目前Zen3都已經完成了架構設計，後續就是流片驗證以及最終生產了。

根據TMSC的說法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的效能，能效提升15%，電晶體密度提升20%，這個提升水平並不是全新一代工藝的水平，就是改良優化版，就如同當初ZEN1到ZEN+的改變，略微提高效能與能效的同時，並對上一代處理器遺留下的問題嘗試進行修補。

至於前不久傳言的4執行緒技術，可信度並不高，AMD並不會在AM4平臺最後一款處理器上，大幅改變Zen3的架構設計嘗試“新技術”，反倒是後面介面及架構的Zen 4可以期待下。

目前Zen2處理器主要的問題在於集熱與IF匯流排還有改進的空間，如果zen3能夠解決這些問題，與英特爾的超頻幅度差距與記憶體效能將會進一步縮小，成為AM4 平臺最為完善的Ryzen處理器

樂觀來看，Zen3不叫Zen2+也許從側面說明了這個改良的幅度會大於Zen1到Zen+的幅度，屆時AMD YES的口號興許會更為響亮。