手機應用處理器的強弱是決定一款手機效能的重要依據，在目前手機市場中，備受青睞的手機處理器主要是高通驍龍系列、華為海思麒麟系列以及蘋果A系列。此外，聯發科和三星也在全球晶片市場中佔據著不容忽視的地位。

11月15日，市場調研機構Strategy Analytics釋出的2019年第二季度智慧手機應用處理器市場份額報告，報告中的全球智慧手機應用處理器市場收益佔比圖展現出以上諸品牌的收益能力。根據這份餅狀圖可知，全球手機應用處理器市場收益為48億美元，摺合336億人民幣，相比去年同期下滑2%。

其中，華為海思和聯發科這兩家中國晶片巨頭的收益，相比榜上有名的世界巨頭還是略遜一籌，被歸為“Others”行列。但是，筆者認為這並非意味著華為海思和聯發科的實力不濟，不提聯發科，近年來華為海思的成績消費者有目共睹，麒麟990 5G更是成為全球首款正式量產發售的整合式雙模5G處理器。

而之所以華為海思的收益沒能上榜該排行，一方面是因為華為晶片業務一直在不斷加大研發投入力度，另一方面則是因為華為麒麟系列晶片從不出售，只用在華為產品中。正是這兩點原因，在目前限制了華為海思的業務擴張和收益，倘若華為願意出售麒麟晶片甚至基帶，榜上有名是遲早的事。

拋開沒能上榜的兩位知名晶片巨頭不談，不妨來看榜首有名的這三家企業，其中收益佔比13%排行第三的是三星，在三星之前佔比20%的是蘋果。而最大贏家當屬佔比40%，穩居首位的高通，不同於蘋果、三星和華為海思，高通所研發、設計的所有手機應用處理器均用於出售，而且高通驍龍系列晶片的業務幾乎跟隨所有手機廠商遍佈世界各地。

更值得注意的是，無論是華為海思、三星LSI還是蘋果，都在手機應用處理器方面跟高通有相關合作，更要向高通交付一定的專利費。因此高通在晶片領域的壟斷局面很難被打破，不過蘋果已經收購英特爾調變解調器業務有自研基帶的意向、華為海思也在穩步升級中，還有諸多中國產晶片巨頭如平頭哥半導體、紫光展銳等更逐漸崛起。

因此，筆者相信未來全球晶片市場將迎來一場大洗牌，你認為呢？