現如今，在全世界範圍內的手機核心配件市場上，高通公司可以說是佔據著霸主級別的地位，歸屬該公司品牌下的驍龍系列可以說是所有安卓系統機的核心裝置。然而，就在今年，5G市場的大爆發攜帶著嶄新的科技革命到來，新的競爭者開始窺視起了高通的"王位"。

就在Counterpoint網站上最新發布的《2020年第三季度全球智慧手機SOC晶片市場報告》指出，聯發科已成功超越高通公司，變成了世界上產出並供給給各手機品牌量最多的晶片商，可以說曾經的高通在晶片市場上獨傲天下，無人可以與之媲美，但今年一整年，聯發科的佔比率要比高通多出來兩個百分點。

除去晶片排行榜上的"狀元""榜眼"之外，就是華為海思、三星獵戶座以及蘋果A系列晶片了，他們在今年市場上的佔比就要少一些，僅僅只有前兩位的三分之一，不過三家的競爭可以說是無比激烈，畢竟各有亮點優勢，不同的顧客喜好也不同。剩下獨佔第四的則是我們的國產品牌紫光展銳了，雖說不足5%的市場佔比看上去有些許可憐，但在大佬眾多的晶片市場上能有穩定的供出已經是很不容易了。

就在5G科技正式來臨之前，就已經有相關人士預估這可能會帶來科技市場上面的一場大革命。果不其然，高通就像曾經的諾基亞一樣開始失去了往日的輝煌，聯發科則抓住機遇開始彰顯自己的顯著優勢。不僅聯發科超過了高通，後方的華為三星也有要超過高通獲取利潤的決心。

聯發科成功的最大原因是旗下產品不僅質量較高，而且價格適中，突出價效比的優勢，這也使得許多大廠品牌對它們的產品趨之若鶩。相比之下，高通公司卻並沒有主導這一路線，這也使得它開始走下王座，它們引以為傲的驍龍7系晶片的可以說對比起聯發科來絲毫不佔優勢。

比如，三星今年在全世界範圍內都十分火爆的A系列中檔手機都採用了聯發科晶片；而小米公司使用聯發科晶片的手機也要比過去增長了數倍；而華為由於暫時沒有太多空間生產適應自己全部機型的晶片，所以也大批次購入了聯發科生產的晶片。全球市場內各家大公司的"鼎力相助"讓聯發科賺得盆滿缽滿。

可以說未來一年，5G移動晶片市場的競爭將更加激烈。高通正在努力重新開發自己的優勢，以驍龍888晶片為主打產品系列產品可以說有許多亮眼地方；而聯發科也正在試圖保住自己新得來的霸主地位，更薄更輕的晶片製作也提上日程；除此以外三星獵戶座也加大研發，力圖創造更加奪目的商品。

在未來，一家獨大的局面應該不會再次發生。現在各家都在絞盡腦汁試圖擴大自己的競爭優勢，而最終也可以讓消費者得到更為先進的產品。目前來看，所有大牌廠商都取得了階段性的成果，但可惜的是，華為海思麒麟可能要掉隊了。