剛剛，阿里巴巴達摩院釋出2021十大科技趨勢，為後疫情時代基礎技術及科技產業將如何發展提供了全新預測。

“以氮化鎵、碳化矽為代表的第三代半導體迎來應用大爆發”位列趨勢之首。

阿里巴巴達摩院認為：以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為代表的第三代半導體，具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優異特性，但受工藝、成本等因素限制，多年來僅限於小範圍應用。近年來，隨著材料生長、器件製備等技術的不斷突破，第三代半導體的價效比優勢逐漸顯現，並正在開啟應用市場：SiC元件已用作汽車逆變器，GaN快速充電器也大量上市。未來五年，基於第三代半導體材料的電子器件將廣泛應用於5G基站、新能源汽車、特高壓、資料中心等場景。