【嘉德點評】前期的小米手機也一直因為散熱問題被詬病，隨著小米對散熱技術的研發深入，散熱問題也得到改善，來看看小米手機如何散熱?

集微網訊息，初期的"為發燒而生"是一種極客行為，只強調效能而不顧功耗。多數玩兒家是為了遊戲、極致效能而買單，手機使用環境大多處於超負荷狀態，發熱、發燒是必然的。一般輕度使用者並不明顯。

但是隨著手機、平板等電子裝置的效能越來越高、功能越來越強，這些電子裝置的發熱問題也越來越嚴重，而小米手機的過熱也一度成為其詬病。

電子裝置通常包括裝置本體和背板結構。裝置本體內設定有CPU等功能部件，這些功能部件在執行過程中會不斷放熱，當溫度過高時會嚴重影響功能部件自身的執行，導致電子裝置發生卡頓等現象。

因此為了解決手機發熱這個問題，小米在16年2月3日申請了一項名為“電子裝置的背板結構及電子裝置”的發明專利（申請號：201510578547.4），申請人為小米科技有限責任公司。

根據目前公開的專利資料，讓我們來了解一下這項手機散熱專利吧。

如上圖左為電子裝置的背面結構示意圖。這種電子裝置在背板結構內側設定吸熱材料4，該吸熱材料在背板結構安裝至裝置本體後，可以與功能部件接觸並吸熱，實現對功能部件的降溫處理。

如上圖右中，熱源21可以向四周釋放熱量。在背板結構上，可以形成以該熱源為圓心的等溫線，比如內側圓形為40℃等溫線、外側圓形為35℃等溫線。這就導致對於電子裝置的背板結構，熱源處的溫度很高，甚至使使用者感到燙手，而背板結構下半部分的溫度卻低於35℃，會給使用者很不舒服的拿捏感覺。

在這樣的情況下如何讓散熱器發揮其最大的功效，讓我們來看下面的方案。

如上圖為電子裝置的背板結構的熱量釋放示意圖。導熱結構可以包括：背板結構上開設的至少一個導熱孔5。假定40℃為使用者能夠接受的最高溫度，則可以將導熱孔設置於熱源在40℃下對應的理想等溫線的輻射範圍之內，從而將高於40℃的位置的熱量截斷，並引導至導熱孔的延伸方向。

再考慮開設兩個導熱孔的情況，可以在熱源的左右兩側對稱設定兩個導熱孔，且兩個導熱孔與背板結構的短邊距離相等，那麼，熱源輸出的熱量可以儘可能多地傳導至背板結構的上下方向，避免在熱源處堆積。

因此，對稱設置於熱源左右兩側的兩個導熱孔，可以對熱源在左右方向上發出的熱量進行儘可能多地截斷，並將這些熱量傳導至背板結構的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區域，使得整個背板結構在各個位置上的溫度差值儘可能地縮小，不會造成區域性燙手的超高溫現象，有助於提升使用者的使用體驗。

以上就是小米的散熱結構專利，曾幾何時，小米手機曾是發燒友的代名詞，也是冬天的“暖手寶”，而在手機的外部結構做出這樣的創新設計之後，合理的分配手機產生的熱量，從而可以達到給手機降溫的目的。而現在也推出了很多的遊戲手機，這些手機自帶風扇，不過這也就增加了手機的重量以及厚度，對於比較看重顏值的使用者來講確實還是更加青睞於例如小米這樣的創新結構！（校對/holly）