知名推特爆料博主Teme(特米)在今天突然放出了一個令人振奮的訊息，爆料內容就是簡單一句話：下一代麒麟（9010）是3nm。

很多人對這條訊息的第一反應自然是質疑，眾所周知，華為早已進入美國實體清單，前者無法生產及獲得所有7nm以上製程的含5G技術的晶片，並且ARM新架構及EDA設計軟體都無法更新升級。

在這種情況下，即便海思真的設計出下一代麒麟晶片，也將面臨無廠代工的窘境。

不過另一方面，如果海思就此解散，則意味著華為好不容易積累起來的先進晶片設計能力逐漸喪失，透過繼續設計新晶片來保持其技術資產不流失似乎也是合理的選擇。

首先EDA軟體方面的問題不大，短時間內新老版本的差異並不大；另一方面，繼續在3nm上挖潛A77也似乎仍然有利可圖，雖然後者已略顯落後，但在新制程加持下效能及功耗仍可以獲得可觀提升，並且在授權費用上相比新架構也有顯著的成本優勢。這一點，從爆料透露的晶片編號未大幅提高（下一代型號為9010，目前已上市型號為9000）似乎也能看出一些端倪。

Teme曾經準確預報麒麟9000的詳細規格，其訊息可靠度有一定保證，並且另一個推特知名博主Rodent950也回覆並肯定了這條訊息，指出製造停止了並不意味著設計也必須停止，並且強調麒麟不會被出售。

如果爆料屬實，那麼華為似乎有繼續保持海思的設計能力並等待美國政府換屆後可能的政策轉變，一旦拜登放寬華為在代工方面的限制，則海思的新一代晶片可以以最快速度批產。

總之，這條訊息對近來處於被美國全面圍剿態勢的國產半導體行業無疑注入了一針小小的興奮劑，華為能夠在重壓之下繼續保持對研發的投入是整個中國半導體行業積極心態的一種縮影，無論訊息真假如何，相信這都不會影響國人對中國高科技行業的信心。

當然我還是希望這條訊息是真的。

---------------------------------------------------------------------------