【0、前言】

英特爾將在明年第一、第二季度（可能是4月前後）釋出桌面第十代Cometlake處理器，當前主力型號已進開始入大面積ES/QS使用者體驗送測階段（OEM廠商還要更早），該階段的CPU自身問題仍然非常多，頻率也可能會相對較低，所以說白了，最終規格（主要是頻率）到底怎樣，其實都還沒有完全確定。

不過，晶片組的資訊已經爆料得差不多，我們根據英特爾的設計指導檔案說明，總結歸納了用來搭配下一代處理器的400系列晶片組基本特性：

【1、產品型號情理之中】

下一代晶片組的型號主要是5個，分別是面向低端入門級市場的H410、主流商用市場的B460、主流家用市場的H470、DIY使用者喜愛的Z490以及高階OEM商用晶片組Q490（理論上還應該有一箇中端OEM商用晶片組Q460）。

【2、馬甲接替，H270再獲新生】

400系列晶片組不出意外還是當前300系列的小馬甲，而且獲得確認，B460晶片組並不是14nm全新設計B360的接替者，而是更早一代22nm製造工藝H270馬甲產品B365的馬上加馬！有訊息稱，因為14nm產能不足，同時英特爾手中堆積了大量H270/B365晶片，所以必須通過Refresh的方式將它們進行消化。

【3、雷電沒戲，需等500系列】

雷電介面還是沒有的~雖然英特爾很早就公開了雷電授權，但自家產品一直沒有獲得原生支援，最早可以原生支援雷電的主機板估計也要等到500系列之後，搭配下一代Rocketlake（火箭湖）系列出現，而且火箭湖處理器可能還是14nm的產物。

由於B460是B365/H270的小馬甲，有大概率仍舊可以支援安裝Windows 7作業系統，但也可能延續缺陷，那就是沒有整合USB 3.1 Gen 2（10Gb/s）。原先英特爾重新設計推出了14nm工藝的B360晶片組，並且第一次加入了原生USB 3.1 Gen 2，但現在馬甲一出，B460可能還不如B360好使，USB 3.1 Gen 2應該和B365（H270）一樣，沒有原生支援，需要廠商“自覺”根據產品定位，“按需增加”。

【4、PCI-E 3.0不變】

英特爾對PCI-E 4.0並不感冒，一方面，4.0吹得很響，但實際產品也就內樣。AMD雖然搞出了PCI-E 4.0的獨立顯示卡，但由於本身效能不夠出眾，即使換成PCI-E 3.0通道也綽綽有餘（RTX Titan都沒喊3.0x16不夠用），再有就是4.0的固態雖然連續讀寫確實更快，但那也只是“連續讀寫”啊！實際決定你係統響應速度的引數是那些只有幾十兆的4K/4K隨機，這速度連SATA II都喂不飽，除非你比較有錢，買得起4.0固態，並且一天到晚都在傳輸幾個G或者幾十G的大檔案，這樣才能真切感受到4.0的快捷。英特爾似乎對PCI-E 5.0更憧憬。

【5、更深度的S0睡眠技術】

下一代晶片組支援更為深度的睡眠技術，也就是在待機狀態下可以達到近似筆記本關屏待機一樣，近乎關機的休眠狀態。

【6、處理器小幅升級】

處理器可能會在9代基礎上增加超執行緒和處理器核心。目前完全可以確定的資料為，10代i7是8核16執行緒，10代i9為10核20執行緒，其餘的我們還需要再進行確認，雖然網上已經有傳包括我們之前也有說，10代i3會是4C/8T，10代i5為6C/12T，但還是有些草率。