今年，AMD推出了7nm工藝的Zen2架構處理器，目前桌面版的銳龍3000、伺服器版的霄龍7002系列佈局完畢，就差移動版的7nm APU了，在那之後7nm Zen2架構就功成名就了。

接替Zen2架構的將是2020年的Zen3架構，根據AMD的官方路線圖，不論是桌面版的銳龍還是伺服器版的Milan，Zen3都已經完成了架構設計，後續就是流片驗證以及最終生產了。

對於Zen3，我們現在還無法確切了解它到底有哪些改變，不過日前有訊息稱Zen3架構有望支援四執行緒，也就是在現在的1C/2T基礎上變成1C/4T，一個核心相當於四路執行緒，大幅提升多執行緒能力。

四執行緒技術在IBM的Power處理器上早就應用過，對伺服器CPU來說還是挺有意義的，不過Zen3用上四執行緒的傳聞本身並不可信，因為從AMD給出的資訊來看，Zen3架構是使用7nm+工藝的，主要是加入EUV光刻工藝。

根據TMSC的說法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的效能，能效提升15%，電晶體密度提升20%，這個提升水平並不是全新一代工藝的水平，就是改良優化版。

在這樣的情況下，Zen3處理器用上四執行緒的可能性不大，AMD並不會大動干戈去大幅改變Zen3的架構設計。

從現實來看，在7nm Zen2上，AMD已經實現了桌面16核32執行緒、伺服器版64核128執行緒，這樣多的核心已經足夠多了，已經大幅領先對手，沒必要繼續堆核心數/執行緒數，真有四執行緒的大招也不會下放到Zen3上，更有可能放在架構、工藝及插槽大改的Zen4、Zen5架構中。

根據最新的爆料，7nm+工藝的Zen3處理器會保持基本架構不變，但重點優化能效，降低成產成本，提高產量，總體表現更類似於14nm Zen到12nm Zen+架構那樣。