今日下午，在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領先發表會上，聯發科正式釋出了全新的5G晶片品牌“天璣（Dimensity）”，同時帶來了首款整合式的5G SoC——天璣1000。

談及選擇“天璣”作為5G移動平臺的品牌名稱時，聯發科官方表示，作為北斗七星之一，天璣自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。以‘天璣’命名全新的5G移動平臺，也是MediaTek在5G時代的重要宣誓與承諾。

天璣1000採用7nm製程工藝，CPU方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77。

天璣1000搭載全新APU架構，採用了2大核+3小核+1微小核，相較於上一代效能提升效能提升2.5x，能效提升40%。天璣1000定位旗艦，旨在為高階旗艦智慧手機提供高速穩定的5G連線。

拍照方面，天璣1000搭載了全球首款五核影象訊號處理器（ISP），以每秒24幀（FSP）的速度支援8000萬畫素感測器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬畫素雙攝。

聯發科官方介紹，天璣1000拿下全球4項第一，全球最快5G單晶片、全球最省電基帶、全球第一5G單晶片、全球第一5G+5G雙卡雙待的5G晶片。

值得一提的是，盧偉冰轉發了聯發科相關微博並評論：小米會和Mediatek一起，在5G時代為使用者打造最棒的5G手機和智慧終端產品。Redmi 2020，5G先鋒！

Redmi已經官宣，將會在12月10日召開新品釋出會，全新Redmi K30系列正式釋出，支援5G，支援SA/NSA雙模。綜合來看，猜測Redmi K30將有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯發科5G SOC，二者都是整合5G基帶晶片。

不得不說，5G時代對於移動晶片製造商來說至關重要。隨著5G網路的普及，晶片廠商之間的競爭也越來越激烈。三星、高通、華為都已經或即將推出整合5G的SOC。過去很長一段時間，聯發科技在智慧手機旗艦晶片上有所缺失，現在終於在5G全面普及前補齊了這一項。

就規格引數來看，天璣1000的理論效能應該不會特別低。至於能否為適配到手機後帶來優秀的體驗，只有等到新機發布時再做判斷。