今天下午，聯發科在深圳正式釋出5G移動平臺天璣1000「MT6899」。

天璣1000採用7nm工藝製程整合5G SoC，支援SA/NSA雙模5G，支援5G雙載波聚合，支援5G+5G雙卡雙待，CPU採用4*A77+4*A55架構，GPU為9核Mali-G77，效能相比G76提升40%，APU採用APU3.0架構(2大核+3小核+1微核)。

本月初，聯發科CEO蔡力行曾表示，「旗下5G產品競爭力不錯，在客戶端匯入設計情況很好，對明年的5G生意相當有信心，看好聯發科的5G市佔率目標，不會比4G低。而且聯發科5G產品的毛利率，將以對公司毛利率有正面幫助為努力目標。」

聯發科5G後來居上

有趣的是，此次聯發科5G平臺響亮的名字「天璣」富有深意。天璣是北斗七星第三顆星，寓意財富。

來源：釋出會截圖

天璣1000主要引數如下：

臺積電7nm FinFETARM A77+Mali G77NSA+SA，SoC整合5G5G雙卡雙待支援當今最強Wifi 6和藍芽5.1APU 3.0 4.5TOPS算力，AI跑分第一支援120Hz FHD和90Hz 2K

在各種跑分面前，聯發科天璣1000也是交出了近乎屠榜的成績。安兔兔跑分高達51萬，目前高居第一。而AI方面，天璣1000蘇黎世AI跑分成績排名第一，超出華為麒麟990差不多7%。

唯一遺憾的是，天璣1000最大支援8000萬畫素鏡頭，鑑於1億畫素已經問世。

來源：數字尾巴微博

但在5G基帶方面，天璣1000是目前全球最快的5G單晶片，下行速度最高4.7Gbps，並且是首款支援5G雙卡雙待的SoC。另外發表會中還特意提到了時下十分火爆的TWS無線藍芽耳機，而天璣1000降低了藍芽延遲，比高通aptX延遲更低。

總的來說，此次釋出會可以看出聯發科在手機SoC領域臥薪嚐膽之後，終於迎來出頭之日。

此前據臺灣《經濟日報》報道，聯發科計劃於明年下半年量產的第二顆5G SoC將被華為中端產品所採用。而在臺北上市的聯發科，今年股價累計漲幅高達83%！

行情來源：CNBC

5G手機晶片群雄逐鹿

高通驍龍865

安卓霸主高通，2020年度旗艦產品即將登場。前日，高通宣佈下月在夏威夷舉行驍龍技術峰會，屆時驍龍865旗艦平臺將亮相。

高通驍龍技術峰會

主要引數預計如下：

三星7nm EUVARM A77+Mali G77NSA+SA外掛5G基帶支援LPDDR5記憶體

高通上週財報電話會議上宣佈，第三季度（7月到9月）使用高通5G基帶的230多款裝置已經在開發或已上市。根據供應鏈最新訊息，在高通驍龍865釋出之前，會有一款中端整合5G基帶的SoC晶片「驍龍7250」亮相。

三星Exynos 980（中端）

對於目前全球手機出貨量第一的廠商三星來說，由於是IDM廠商，其自研晶片也會出貨給其他廠商。最近幾年與高通競爭中逐漸敗下陣來，而今年三星半導體一口氣推出了一大堆SoC，試圖再次與高通搶客戶。

三星Exynos 980

主要引數如下：

三星8nm LPPARM A77+Mali G76NSA+SASoC整合5G

一看引數便知，三星Exynos 980定位中端，屬於走量型，vivo新機將在12月首發三星Exynos 980。至於明年年初的年度旗艦機三星S11所搭載的Exynos 990晶片，目前僅知道Exynos 990 AI算力達到了10TOPS。

而三星5nm製程也計劃在2020年上半年量產，3nm製程預計在2021年進入量產，正在不斷追趕臺積電。

華為麒麟990 5G

中國產之光華為的巴龍系列基帶，在年初就已經震撼釋出。現在華為最新的麒麟990 5G SoC率先採用臺積電最新的7nm EUV工藝，區別於巴龍5000，採用整合式5G，目前已搭載在華為Mate 30 5G系列手機。

主要引數如下：

臺積電7nm EUVARM A76+Mali G76NSA+SASoC整合5G

2020年手機晶片市場註定血雨腥風。

聯發科業績趨穩，但業務結構不如高通

聯發科最新三季度財報營收672.24億新臺幣，同比增長0.3%，環比增長9.2%，創下2017年以來單季營收新高。這也是聯發科連續第六個季度營收出現同比增長。

從月度經營資料上來看，近幾個月營收也維持在高位。研發開支佔營收比例維持在20%+的水平，由於明年公司重點發力5G，預計研發支出將繼續攀升。

目前聯發科營收結構不如「學霸」高通那樣優秀，過於依靠晶片收入或成為聯發科最大的隱患。目前晶片營收佔比長期穩定在98%以上。

高通方面2019年QCT（晶片）部門營收146億美元，稅前利潤21億美元，QTL（授權）營收46億美元，稅前利潤30億美元；高通授權營收佔比為24%。當然，高通現在的現金牛授權業務是長期沉澱的結果，不能如此要求聯發科。

雖然營收結構不如高通，但聯發科經營效果還是有目共睹，公司毛利率在2017年第一季度創下33.5%新低後，逐漸穩步上升。今年第三季度，聯發科的毛利率創下自2016年以來新高，達到了42.1%。

小結

今天，聯發科還宣佈攜手Intel將其最新5G基帶引入PC市場中。基於雙方的合作，聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用膝上型電腦市場部署5G解決方案。戴爾和惠普有望成為首波採用該5G解決方案的OEM廠商，首批終端產品預計將於2021年初推出。

同時，聯發科在智慧音箱領域也是隱形冠軍。智慧音箱晶片全球市場份額第一，出貨量最高的亞馬遜Echo正是搭載的MTK晶片。

據媒體報道，下個月小米旗下的Redmi K30 Pro大概率會成為聯發科天璣1000的首發平臺。或許未來手機、音箱、可穿戴、PC都可以看到聯發科在「發光發熱」。

現在聯發科手機5G晶片的後來居上，會對聯發科明年業績有巨大提振作用。2020年，聯發科或許能成為下一個AMD。

編輯 | Eric

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