因為5G網路的發展，華為麒麟、三星獵戶座、高通驍龍，都紛紛放出了自己的5G雙模手機晶片的訊息，但是唯獨當年主宰了山寨手機，在 3G 時代橫行霸道，4G 時代半壁江山的聯發科默不作聲。就在當大家以為聯發科在走下坡路的時候，聯發科來了一記重錘。

近日，聯發科釋出了旗下首款5G旗艦晶片，天璣1000，人家才什麼855、865、980、990，它上來就是1000，氣勢非常之足，並且重新整理了安兔兔的跑分記錄，達到了史無前例的511363分，超越榜單第一的高通驍龍855+成為第一。

由安兔兔的榜單得分可知，聯發科這款天璣1000晶片的效能評分不僅是超越了高通的驍龍855以及855 +，還超越了華為海思麒麟990 5G處理器，甚至還與麒麟990 5G拉開了4000多分的差距。

而且根據聯發科在釋出會上所說的，這款天璣1000，拿下了七個世界第一。全球最快 5G 單晶片、全球最強悍效能（三個世界第一）、全球最省電基帶、全球第一 5G 雙載波聚合、全球領先 5G 雙卡雙待、全球最快 Wi-Fi 6 吞吐率、全球最多衛星定位支援。這麼多第一的累加讓聯發科狠狠的出了一次風頭。

聯發科緣何一鳴驚人、一舉拿下諸多“全球第一”？這次聯發科在這塊晶片上集成了HelioM70 5G基帶、支援NSA/SA雙模的同時，還用上了更先進的製造工藝——基於臺積電7nm FinFET，採用 4×A77+4×A55 八核架構，四顆Cortex A77大核心+四顆Cortex A55小核心，其中大核心的頻率達到了2.6GHz、小核心的頻率達到了2.0GHz。

除此處理器的效能之外，聯發科的這顆天璣1000還是目前全球首款支援雙載波聚合的5G單晶片，天璣1000可聚合兩個100MHz載波，從而才實現了最高200MHz的超高速頻寬，使得聯發科天璣1000成為全球5G傳輸速率最快的晶片。並且與競品同類產品相比，天璣 1000 功耗降低 49%，效能提升 2 倍，同時整體尺寸更小。可以說是這款晶片不但在效能上做到了最強，額外附加的小功能還能讓人眼前一亮，著實不易。

說了這麼多世界第一，這款晶片的厲害之處，有優點就會有缺陷。因為聯發科的大膽嘗試，為了在效能上領先一頭，對比同行業的廠商同樣7nm，只有聯發科特別激進，直接上了 4×A77 超級大核，這裡面就出現了一個隱患——熱。

即便是天璣1000抗住了4×A77的超級大核，它身上還有雙模雙卡雙待5G基帶M70這個大包袱。 整合5G基帶什麼都好，就是發熱少不了。此前聯發科的Helio X20、X30 系列就是因為整合基帶，導致發熱問題嚴重被廣大消費者所群嘲。配置這麼好看，硬體全部點滿，還是吹產品的話還是慎重一點好，畢竟聯發科能夠從中低端產品翻身成為高階晶片這次的5G迭代就在這次了！

釋出會上，聯發科宣佈第一款搭載天璣 1000 的終端產品將在2020 年第一季度搭配小米Redmi K30中上市。聯發科天璣1000確實火了，得益於強勁的效能表現，受到了大家的關注。所以，對於12月10日Redmi K30系列的到來，你期待聯發科的表現嗎？