近日很多自媒體根據爆料達人推特得知，華為已經研發下一代3nm晶片9010，於是很多人開始各種偏離事實捧殺。什麼碳基晶片，什麼光晶片，都出來了。事實上，我們沒有說的那麼樂觀，目前依然需要很多可能性。

華為的晶片設計能力是世界一流的，但是苦於沒有先進的光刻代工工藝，因為先進的晶片代工廠都站在美國那邊。所以目前華為空有晶片設計能力，卻是無雞下蛋的狀態。好在一些物聯網晶片需要的工藝沒那麼先進，國內華虹可以代工。像北斗晶片，28nm工藝就可以滿足，就不怕美國製裁。

在目前來說，傳統的光刻工藝流程，要想去改變，難度非常大，當然不排除發明新的裝置新的流程，可以不需要光刻機，但是短時間內還是很難去實現。

麒麟9010雖然是基於3nm的，不等於華為能生產3nm的晶片，就算臺積電也要等2022年下半年才會量產3nm的。光刻工藝一樣會有摩爾定律，我估計1nm就是一個臨界點，需要光刻裝置突破才行。我個人認為，在1nm的時候，會停留一段比較長的時候，這個時間點不排除中國研發出突破1nm技術。麒麟9010耗費巨大，又不能上市，最大的作用還是穩定海思團隊，讓技術不流失，讓研發不停滯，一旦光刻技術突破，就可以立馬投入生產中來。