（集微網/Kelven）當華為、中興等突然面臨晶片斷供的問題，半導體行業便出現在福斯的聚光燈下。自2014年《國家積體電路產業發展推進綱要》出臺以來，政策的支援使得半導體行業飛速發展。自2015年開始，行業規模增幅均維持在20%以上。這一優異的成績，無疑給全國人民打了強心針。
據中國半導體行業協會資料顯示，即使在中美貿易摩擦的不利環境下，2018年中國積體電路產業規模仍達到6532億元，同比增長20.7%。IC insights的資料則顯示，2018年中國IC設計市場規模達到2577億元，同比增長高達32.24%，創近三年最高增幅（2016 23%、2017 28%）。
行業的蓬勃發展不僅體現在市場規模上，同樣體現在企業數量以及從業人員的薪資方面。據《中國積體電路產業人才白皮書》，2018年全國共有1698家設計企業，較2017年的1380家增長23%。薪資方面，據《2019年半導體行業薪酬趨勢》報告顯示，2019年Q1，整個半導體行業的平均薪酬為11767元，同比增長5.3%，Q2薪資同比增長則達到了6.5%。
薪酬網的調研報告同樣能夠證明半導體行業員工工資上漲的事實。報告顯示，2017年學歷博士及以上、8-10年工作經驗的總經理層平均工資（年）為1163703元，2018年則達到1502718元，增幅近30%。學歷為本科、具有2-5年工作經驗的普通員工，平均工資（年）同樣從78423元上漲到99439元，同比增長26.7%。
神祕“推手”
薪資增長的原因可以歸結為行業蓬勃發展的必然，但行業蓬勃發展的推手又是什麼？這才是更值得探究的問題。
國家政策扶持顯然是重要原因。半導體行業蓬勃發展始於2014年的《國家積體電路產業發展推進綱要》。在2015年，國務院更是設定了半導體行業的技術路線圖，2020年國內積體電路市場要佔全球市場的46%，2025年上升至49%。此外，2020年中國產積體電路（晶片）要滿足國內49%的需求，到了2025年，這一數字要達到70%。
2014年9月，積體電路國家大基金一期成立，註冊資本為987.20億元，主要運用多種形式對積體電路行業進行投資，充分發揮國家對積體電路產業發展的引導和支援作用。天眼查資料顯示，積體電路國家大基金一期累計對外投資72家公司或機構，涵蓋IC設計、IC製造、封裝測試等各個環節。
今年10月22日，積體電路國家大基金二期成立，註冊資本翻倍上升至2041.5億元。值得一提的是，國家大基金二期的股東達到了27家，涵蓋中央財政、地方政府資金以及民企資金等。據悉，國家大基金二期主要聚焦積體電路產業鏈佈局，重點投向晶片製造及裝置材料、晶片設計等產業鏈環節，支援行業內骨幹龍頭企業做大做強。
地方對於半導體行業同樣是敞開大門。上海在2017年出臺《關於本市進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，指出對於優秀企業給予研發資助的同時，也將積極支援符合條件的積體電路企業在科技板掛牌、拓寬融資渠道。北京則在2014年便出臺了《北京市進一步促進軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，指出對積體電路重大投資專案，將會鼓勵和引導產業發展基金等對專案進行投資。
事實表明，地方的積極政策已經得到了“回報”。據廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理網王匯聯介紹，目前國內半導體行業人才集中度較高，南方以上海為中心，輻射珠三角地帶，北方則以北京為代表。此外，包括南京、成都等城市的半導體行業也在蓬勃發展。
政府部門的支援自然引起資本對於半導體行業的關注。鼎興量子投資公司合夥人吳葉楠在接受集微網採訪時表示：“國家政策支援半導體企業上市，並對它的融資提供了很多的扶持政策。相當於（半導體行業）有了財富效應，更多的人願意將錢投進來。”
IC Insights資料顯示，至2018年，中國半導體行業投入已經達到110億美金，超過歐洲與日本的總和。對於半導體企業來說，有政策扶持與資本儲備，自然能夠吸引更多優秀的從業人才，提高自身的技術競爭力的同時，對於技術團隊的穩定來說也是極有好處的。
企業在高階人才上投入的錢，一定會為企業省下更多的錢。中用科技有限公司總經理江大白舉出了一個簡單的例子：“如果你花500元買了只雞，但只花5毛錢買了醬油，那燒出的雞一定不會好吃。同理，企業買了上億的裝置，但沒有高階人才指導使用，必然無法讓裝置100%發揮作用。”
半導體行業本就是技術驅動的行業，以高階工程師為代表的高階人才便是行業的基石。現在大陸半導體行業蓬勃發展，為本土以及海外一大批高階人才提供了創業和成長的舞臺。而國外半導體行業頻繁的重組，同樣釋放了一大批半導體高階管理人才。這些人才，無疑是中國半導體行業崛起的關鍵，是需要我們即將爭取的。
四川和芯微電子股份有限公司董事長鄒錚賢則表達了對基層人才的看法，他認為：“人才自古是可遇不可求的，半導體行業薪資的上漲有利於吸引更多行業外的人員進來。而對公司來說，更多基層人才的加入將能夠降低公司成本，並讓高階工程師們的生產力得到解放。”
目前，如光伏、顯示面板、LED等泛半導體行業中國已經達到國際領先水平。而在半導體制造、裝置、材料等方面，中國的相關技術也在不斷突破，有望在區域聚集的屬性下，重演產業遷移之路。
但任何一個行業在蓬勃發展的過程中不可避免會出現隱患，對於半導體行業而言自然也是如此。薪酬快速增長的背後，也不可避免出現了薪酬增長“頭重腳輕”，高階人才薪酬飛速增幅掩蓋基層人才薪酬低增長的現象。
薪酬增幅的真相
江大白在接受集微網採訪時直言，目前半導體行業薪資增高主要是高階人才薪水大幅增高，而基層人員的工資漲幅其實比較正常。這其中，同人才的供需關係有著直接原因。
據江大白介紹，在2015年前，中國國內8寸以及12寸晶圓廠加在一起也沒有超過15座。而從15年開始，新建的晶圓廠就有20多座。在國內相關人才本就缺少的情況下，突然增加了一倍多的晶圓廠，自然會讓人才的空缺更為嚴重。半導體廠商為了增加自身競爭力，只能高薪酬挖人。很多高階人才的薪酬可能翻兩倍、三倍甚至更多。
王匯聯對此進行了更為詳細的分析，他認為半導體行業的人才可以分為三類，其中最重要的也是最為稀缺的便是經驗豐富的帶頭人（高階人才），他們可以帶領團隊進行相關工作，最具價值因此薪酬增幅最高。而具有一定經驗值並在一線進行工作的第二類人才與進行基礎工作的第三類人才由於人數較“多”，薪酬漲幅自然低了很多。
多位業內人士在接受集微網採訪時表示，當下高階人才薪酬的高速增長是可以接受的，甚至是有利於半導體行業發展的。用高薪吸引到高階人才，才能為中國半導體事業打好基礎，有利於推進技術升級，同時對於補充人才缺口、吸引更多優秀人才無疑有正面意義。
值得注意的是，目前中國半導體行業的高階人才多為原海外從業人員，包括中國臺灣、新加坡、美國等地的人才。相對來說，國內的高階人才經過近十年的培養後，已經有了一部分能夠使用的人才。
另外，半導體領域的人才培養週期過長。據王匯聯介紹，半導體行業這個學科同一般的工科學科不同，它的工程化要求是極強的。這就導致即使學歷教育完成後，不論是本科、碩士還是博士，都不是能直接用的。人才從學校出來後，必須要在工作中積累一定的實際工作經驗，而這個過程又是極為漫長的。
江大白則結合業內薪資漲幅給出了更為詳細的時間劃分。他表示，半導體行業從業2年至5年的人才，薪資增幅可能在20%~30%，而在行業工作7、8年以上的高階人才，積累的經驗能夠幫助他們完成更多的事，其薪酬會變得非常高。事實上，工作7、8年就是半導體行業劃分高階人才與否的一個重要參考點。
就中國的實際國情來說，已經培養出具有7、8年工作經驗的高階人才可謂少之又少，只能從境外高薪聘請高階人才，而這自然拉動了整個行業的薪酬漲幅。
鄒錚賢認為當下半導體行業缺少的已經不僅僅是人才，更缺的是人力。
薪酬高漲能持續多久？
逐年增加的薪資對於吸引更多的人才來說顯然是極具意義的。但是，薪資增長何時會到頂？半導體行業的高速發展又會在何時遭遇瓶頸呢？
前華為員工戴輝認為，研究一個行業的薪酬情況要觀察資本市場的火熱情況。事實上，近段時間資本市場對於晶片產業的風險投資已經變得相當謹慎。原因在於市場上已經出現了大量的重複專案。同一個晶片很多企業都在做，而能夠決定企業能否發展下去的，則是終端廠商是否購買，綜合來說風險性還是過高。
戴輝表示，晶片行業也將同網際網路產業一樣，在未來5年內出現整合的現象，即出現兩三家頭部企業佔領市場。一旦頭部企業出現，晶片行業便會像人工智慧行業一樣，大魚吃小魚，淘汰絕大部分的從業企業。
對於戴輝的看法，業內眾多人士表示認同。王匯聯表示，在過去兩年行業過熱發展後，現在行業已經漸漸迴歸理性。目前，大家已經能客觀理性的評判行業的價值，這對行業健康發展來說，是一件好事。
但要指出的是，行業的整合並不意味著從業人員的薪酬增長即將停滯。恰恰相反，高階人才的薪酬在未來數年內仍將呈現出增長的勢頭。據吳葉楠介紹：“當下中國半導體高階人才的薪資較新加坡以及中國臺灣可能超過了50%，但較矽谷等相比，我們的薪資並不算高。舉例來說，一個有8年工作經驗的IC工程師在臺灣以及新加坡的工資摺合人民幣大概70萬元，在上海大概可以拿到100~150萬元，但在矽谷則可以拿到30萬美元（約210萬元），差距仍是存在的。”
江大白則指出：“不能否認我們已經挖到了如梁孟鬆、孫世偉等業界大咖，但臺灣半導體行業的‘主力軍’仍在臺灣。事實上，我們所謂的高薪就是我們的基本工資。但在臺灣，如臺積電等廠商的基本工資可能看起來並沒有我們的高，但算上分紅，其實也可能不遜色於我們。”
此外，行業的整合也不意味著行業發展的停止。由於出現頭部企業整合生產力，對於提高行業的生產效率是具有正面意義的。有業內人士預測，未來十年內，整個行業將有更多的基層人才進入，行業規模將不斷擴大。
鄒錚賢與王匯聯在接受集微網採訪時也表示，他們認為當下國家對於半導體行業的投資是遠遠不夠的。目前中國每年消耗全球1/3的晶片，但自主生產的晶片數量僅為8%。想要在國際晶片領域獲得話語權，至少要將自主研發晶片的佔比提高到1/3。唯有國家加大對半導體行業的投資力度，才能讓行業更好的發展下去。
“行業更好的發展自然離不開高階人才，高階人才在未來數年內薪資仍將是大幅上漲的狀態。相較於高階人才，基層人才的薪酬上漲水平則會迴歸‘理性’。”
鄒錚賢指出，當下媒體在宣傳薪酬時往往有一個誤區，即薪酬等價於基本工資。然而，薪酬和基本工資並不是等價的。對於任何一家企業來說，員工的基本工資調整的餘地都不大，因此帶來了基層人才薪酬上漲困難的“誤會”。然而，企業真正的薪酬是要包括績效的。業績越好，績效自然越高。因此，真正到手的薪酬，實際上還是和能力掛鉤的。
對於真正有能力的人才，行業是不會吝嗇的。這一點，對於高階人才和基層人才來說是一樣的。
未來人才培養
如何留住現有的人才，如何培養更多優秀的新型人才，成為了擺在每一家企業面前的終極難題。
客觀來說，國內半導體行業人才不足，本土培養出的人才更是少之又少。既缺乏領軍人物，又沒有足夠的基層人員。對此，半導體產業學者莫大康撰文分享了短期內解決人才短缺的方法，可以簡單歸結為引進人才、留住人才以及培養人才。
引進人才很好理解，這也是當下正在做的。既然短期內無法培養出高階人才，便直接用高薪挖人，將人才吸引到國內，作為前期半導體行業發展的關鍵。有了高階人才的指導，可以避免中國半導體行業發展過程中走彎路。
那麼，要如何留住花大力氣引進的人才呢？一般來說，人才流動取決於三個方面，即工資待遇、工作的吸引力以及工作環境的協調性和安全感。將這三個層次做好，才能讓高階人才安心留下。
對於高階人才的薪酬問題已經得到解決，工作吸引力對於從事半導體行業數年的高階人才來說也算不上問題。部分企業為了提供工作吸引力，也給予了高階人才一定的公司股票，以對他們進行激勵。
至於工作環境的協調性與安全感，江大白提出了建議：“希望可以解決高階人才子女的教育問題，以解決員工的後顧之憂。並同高階人才簽訂長期住房協議，例如居住5年以上可將房產贈與高階人才，讓高階人才感受到企業的真誠。”
至於基層人才的補充，隨著國家政策扶持，未來各高校將加大培養相關人才的力度。另一方面，同微電子相關專業的畢業生，以及近期由於網際網路泡沫破裂而流出的人才，在經過一段時間的培訓之後，也可以快速無縫地進入半導體行業從事相關工作，以補充基層人才的數量。
如四川恆芯源教育科技有限公司已經向社會推出了相關指導培訓工作，為業界指出了一條標準化培訓流程。從產業專案出發，聯合高校研發出與行業人才需求高度匹配的專業課程，以打通行業人才需求與高校專業人才培養兩個模組。目前來看，這種專業實訓+創業孵化的培養模式，已經為半導體行業輸送了大量人才。
可以預見的是，隨著半導體行業薪酬的上漲，未來將吸引到更多優秀的高階人才。而教育培訓的跟進，將會輸送更多的基層人才進入半導體行業。儘管未來數年內半導體行業將面臨“整合”的陣痛，但就長遠來說，對於國內半導體行業的發展無疑是具有正面意義的。可以堅信，半導體行業飛速增長的下一個轉折點，下一次薪酬增長的節點，在整合之後，會很快到來。（校對/範蓉）