8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)指控全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）專利侵權，並向美國國際貿易委員會（ITC）提起專利侵權訴訟。近日，ITC宣佈對臺積電及其多家下游客戶發起了“337調查”。對此，9月30日，臺積電終於採取了反制措施，對格芯提起了25項專利侵權的訴訟，並要求禁售格芯相關產品及服務。

格芯率先發難

今年8月27日，格芯被曝已在美國華盛頓向ITC提起了指控臺積電專利侵權的訴訟，同時格芯還在美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。格芯表示，臺積電總共侵犯了其16項專利，其中13項在美國，另外3項在德國。格芯聲稱此項專利涵蓋了半導體制造的基本原理，並且涉及了臺積電28nm、16nm、12nm、10nm和7nm相關產品。

具體涉及的16專利如下：

除了被起訴的臺積電之外，臺積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也被列入了起訴物件。

其中包括晶片設計公司：蘋果、博通、聯發科、英偉達、高通、賽靈思；元器件分銷商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；終端廠商：Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、海信、聯想、摩托羅拉，TCL、OnePlus（一加）等。

作為訴訟的一部分，格芯還要求在美國和德國禁售依賴這些專利生產的處理器。

對此，臺積電當時釋出宣告迴應稱，格芯所提的訴訟內容並無根據，公司以一切可能的方法來反擊，以保護自主研發的專有技術。

臺積電表示，臺積公司對於其同業不以技術在市場上競爭，而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。臺積公司對於技術領先、卓越製造、以及對客戶不移的承諾有堅定的自信，“我們將盡所能，以一切可能的方法來反擊，以保護我們自主研發的專有技術。”

臺積電還在宣告中強調，該公司是積體電路製造領域創新領導者，每年投入數十億美金自主研發世界級的先進半導體制造技術，擁有超過37000項專利，並從2016年起連續三年成為全美前十大發明專利權人。

美國ITC針對臺積電及其部分客戶發起兩起337調查

當地時間9月26日，針對8月底格芯向美國ITC提出的針對臺積電及其多家下游廠商的專利侵權訴訟，美國ITC決定依據《美國1930年關稅法》對半導體制造商臺積電及其部分下游客戶發起兩起337調查，其中就包括了TCL，海信，聯想和OnePlus等。

在ITC宣佈發起337調查之後，臺積電方面再次發表公告，宣稱在審查了格芯提請的訴訟內容之後，相信格芯指控的侵權內容並無根據，對於同行格芯不以技術做為競爭手段，而是訴諸毫無根據的法律訴訟的行為感到失望。並再次強調，將竭盡所能、盡一切可能的方法來反擊，以保護自己的專利技術。

臺積電的反擊

10月1日，針對格芯的訴訟以及美國發起的“337調查”，臺積電正式做出反擊。臺積電釋出公告稱，已在美國、德國和新加坡對格芯提起25項專利侵權訴訟，同時也要求法院釋出禁令，禁止格芯侵犯臺積電相關專利的產品的生產和銷售，並進行相應的賠償。

據介紹，臺積電控告格芯侵犯的其 25 項技術專利，涵蓋了 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等製程專利，以及 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、創新的接觸刻蝕停止層設計，涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

臺積電強調，有爭議的專利僅佔臺積電公司廣泛專利組合當中的一小部分。臺積電目前已擁有超過37000項專利，並從2016年起連續三年成為全美前十大發明專利權人。

臺積電副總經理暨法務長方淑華在宣告中指出：“臺積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠於智慧手機、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對於公共利益極為重要。”

對於臺積電的指控，格芯向業內媒體“芯Voice” 迴應稱，“臺積電長期以來利用其市場上的領先地位，對規模較小的競爭對手施壓，因此公司決定發對這次訴訟，也不會因為臺積電的反控動作恫嚇到。”

臺積電製程工藝技術及市場份額均遙遙領先

作為全球晶圓代工市場的老大，一直以來，臺積電的先進製程工藝技術都遙遙領先於格芯、三星等競爭對手，雖然近兩年三星拼命發展晶圓代工業務，在先進製程工藝上投入重注，但是始終被臺積電壓過一頭。

根據研調機構報告，臺積電在晶圓代工市場的市佔率為56%至60%，格芯約在9%至10%，聯電在8.5%至9%，三星電子在7%至7.5%。

目前，臺積電最新的7nm EUV工藝已經量產，基於臺積電的7nm EUV工藝的華為麒麟990系列已經成功上市。但是，三星的7nm EUV效能和良率都不如臺積電，近期還傳出了三星7nmEUV產線出現良率問題，導致大量驍龍晶片報廢的訊息。

憑藉在先進製程工藝上的優勢，臺積電7nm工藝今年接連拿下了蘋果A13、華為麒麟990系列等訂單。據悉，目前臺積電的7nm產能已經滿載，導致新客戶訂單交付期大幅延長。

不僅僅7nm，臺積電的16nm、12nm以及10nm也開始陷入供不應求的境地。相較7nm，16nm、12nm、10nm仍舊是多數晶片廠商出貨的主力製程，也是臺積電晶圓代工應收的主要來源之一 。

IC Insights預測，下半年臺積電的銷售收入將增長32%，其中7nm全年代工收入將達到89億美元，佔比26%。

另外在更為先進的5nm製程工藝方面，近期，臺積電在二季度財報會議上明確表示，明年上半年將會實現5nm工藝量產，最快會於2020年9月上市。

格芯的“尷尬”

一直以來，格芯在先進製程技術上都要落後於臺積電，再加上近年來三星的猛追，格芯的老二位置越來越不穩，市場份額也是持續下滑。而且隨著工藝製程的持續推進，所需要投入的人力、物力和資金也越來越大，而近幾年格芯的大股東阿布扎比的ATIC似乎不再願意繼續對格芯進行大的投入，這也使得格芯在資金上更加的捉襟見肘。

對此，在去年8月，格芯正式宣佈放棄7nm及更先進製程的研發，轉而將精力投入到現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。此舉也意味著格芯在先進製程技術的競爭當中掉隊了。這也使直接導致了格芯的“女友”AMD的7nm晶片轉投臺積電。

可以說自格芯宣佈放棄繼續研發先進製程工藝的那一刻起，格芯似乎就已經決定開始逐步退出晶圓代工市場。

去年6月開始，格芯就開始了全球裁員，在建的成都12吋晶圓廠專案招聘暫停。去年10月，格芯又宣佈與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)專案的投資。

在取消了新的建廠投資之後，格芯又開始了變賣資產。今年2月初，格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價格，將位於新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，後者隸屬於臺積電集團，專司200mm晶圓廠業務。

今年4月22日，格芯又宣佈與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位於美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給後者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。

今年8月，格芯又宣佈將旗下的光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

值得一提的是，在今年二月格芯首度決定出售旗下晶圓廠之前，業內曾傳出訊息稱，格芯正考慮整體出售。但是，似乎卻一直沒有接盤方。

雖然當時傳聞三星有可能會接盤格芯，但是，三星目前正與臺積電展開激烈競爭，更看重的先進製程工藝與產能，資金的主要投入方向也是在這邊，並且在這方面，三星已經遙遙領先於格芯，三星此時抽出大筆資金接盤格芯對其幫助並不大，反而可能會影響其在先進製程上的投入。

或許正是由於整體出售無望，在大股東希望套現止損的背景下，格芯才開始決定逐步變賣旗下資產變現。

而此次格芯針對臺積電發起的專利訴訟也似乎有著將專利資源通過專利訴訟“變現”的嫌疑。格芯公司發展高階副Quattroporte山姆·阿扎(Sam Azar)此前就曾表示，希望臺積電停止使用這項難以繞過的專利技術，否則就要獲得許可，並支付專利費。

不過，作為晶圓代工市場的老大，臺積電在晶圓代工方面技術積累也是極為深厚，格芯此番專利訴訟恐怕不易獲利。更何況臺積電此番還針對格芯提起了25項專利侵權訴訟。格芯怕是會“羊肉沒吃到，惹得一身騷”。