此前，小米CEO雷軍表示：“將在2020年釋出10多款5G手機”

紅米總經理盧偉冰也表示：“2020年Redmi是5G先鋒”

於是12月4日，盧偉冰在微博上正式官宣 Redmi K30系列首發驍龍765G

與此同時，高通夏威夷驍龍年度峰會也在今天舉行，正式釋出全新5G移動平臺：驍龍865、驍龍765G

小米副董事長林斌特別受邀登臺，宣佈了小米新一代旗艦小米10，並將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平臺。

也就是說，小米在今天釋出了2款最新機型訊息

林斌表示，5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、互動和影音應用等都帶來極大地創造空間，小米的5G未來工廠即將落成，12月底開始投產。

驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面都是Android陣營的第一名。驍龍865平臺擁有兩倍於之前的AI運算效能，甚至支援每秒最高2億畫素的影象運算能力，可支援 8K 30fps的視訊錄製。

驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，整合X52 Modem，支援SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時採用了第五代高通AIE人工智慧引擎，擁有5TOPS的AI算力。