隨著雙模5G手機需求越來越多，晶片廠商的壓力也很大，近幾個月也在不斷的推出雙模5G晶片和整合5G晶片，這次高通也加入了整合5G晶片，近日高通突然宣佈，小米受寵若驚。
12月4日，高通在夏威夷釋出了2款驍龍5G晶片，分別是驍龍865和驍龍765整合5G晶片，同時高通也表示了小米是高通的重要合作伙伴，小米聯合創始人林斌在峰會上確認了小米10將會全球首發驍龍865晶片，盧偉冰也在微博表示RedmiK30將會首發驍龍765晶片，這也驗證了高通之前說過的話，如果沒有小米就沒有驍龍800系列和旗艦機。
回顧一下以往小米的旗艦機，幾乎全部都是高通最新的處理器，近幾年的845和855也都是由小米首發，可見小米和高通之間是非常重要的合作伙伴。這次小米10和RedmiK30也是包攬了驍龍兩款最新處理器的首發，看來手機市場又要迎來一場腥風血雨。
小米10的具體資訊並沒有暴露太多，但RedmiK30的外觀已經確認了，正面將會是雙挖孔屏設計，而有資料顯示，2020年所有主流旗艦幾乎都會是這個方案，Redmi再一次的引領了潮流！
這次小米和Redmi共同宣佈首發高通旗艦處理器，效能自然是不用擔心的，高通一直都處於安卓陣營最頂尖的行列，大家覺得這次高通能否超越蘋果呢？
最新評論
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希望比榮耀良心，現在榮耀真的太不值了，都不敢首發買的了，降價太厲害
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我也不喜歡挖空螢幕，寧願不要全屏手機。感覺全屏手機是個坑
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額。。。。。圖片裡明明是one of the first，是首批之一啊 。
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他不是嫌棄華為天線多嗎，
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不喜歡挖孔屏。以前諾基亞在的時候，各種款式都有。現在就一個大平板。我還是喜歡滑蓋的全面屏。
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在等屏下攝像頭，到時候屏下攝像頭出來了，5G也普及了
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首發沒有用，要獨佔才有用
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坐等紅米k30pro尊享版降價
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市場競爭對消費者是利好，多多益善
其實高通的目的已經達到過半了，即讓我們自己人懟自己人，高通還從中賺了錢，肯定高通做夢都會笑醒。真佩服人家的智商！只有狗在咬狗！