據悉，驍龍865結合X55 5GModem可支援SA/NSA雙模5G網路，支援全球5G部署。此外驍龍865還內建了第五代Qualcomm®人工智慧引擎AI Engine，AI運算效能相比前代提升了一倍。

在會上，高通Quattroporte安蒙表示，5G網路將會帶來全新的機遇和挑戰，為世界互連、計算和溝通的方式帶來變革。在未來的幾年時間，全球主要國家和市場將積極進行5G網路部署，主要終端廠商迅速釋出5G終端裝置。

高通預計，全球明年年底會有2億 5G使用者，2022年5G智慧手機累計出貨會達到14億部，到2025年全球5G聯網裝置將達到28億部。目前搭載驍龍5G的產品超過230款。

小米集團副董事長、手機部Quattroporte林斌表示，高通是小米早期投資者，也是小米最重要的合作伙伴。過去八年時間，小米共發貨了4.27億部高通晶片手機，每一代旗艦手機都是用高通頂級晶片。即將釋出的小米 10(Mi 10)將成為最先配備高通最新發布的驍龍 865 晶片的終端手機之一，2020 年會推出 10款以上的5G 智慧手機。不過林斌並未透露Mi10的具體釋出時間。

OPPO副Quattroporte與全球銷售Quattroporte吳強同樣表示，OPPO這個月就會發布基於驍龍765平臺的Oppo Reno 3 Pro。將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動平臺的旗艦級產品，為全球使用者帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入。

除了此次參加2019驍龍技術峰會的產業鏈合作伙伴之外，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中採用高通最新發布的驍龍5G移動平臺。