大家都知道，隨著5G時代的到來，各大廠商都開始了自己的5G晶片的佈局，於是高通也釋出了新一代的5G產品，並且宣佈將藉此推動5G在2020年實現的部署，但是讓人有點意外的是，高通並沒有在旗艦級產品驍龍865上整合5G基帶晶片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產品上進行整合，並支援SA和NSA組網模式。

更讓人不可思議的識別，高通近日突然宣佈，讓中國產科技巨頭小米有點始料不及，因為高通的新款5G晶片首要合作伙伴選擇了小米，也就是說，小米10將會全球首發驍龍865晶片，同時Redmi K30將會首發高通驍龍765-5G晶片。

網友們紛紛表示，這直接驗證了高通此前說過的話，沒有小米就沒有現在的驍龍800系列和旗艦機，同時小米也藉助高通5G晶片來直擊5G時代的“心臟”了。Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著Redmi會率先採用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的釋出節奏，讓更多的使用者享受5G帶來的美好生活。

此外，Redmi K30 將搭載了4500mAh超大電池，採用「30W疾速閃充」全新充電架構，配備獨立電荷泵，充電轉化效率高達97%，僅僅一小時就能充滿電。而究其原因就是 Redmi K30延長大電流充電時間，減少涓流充電時間，從而極大的縮短整個電池充電過程。