文 | 張超
北京時間今天凌晨，高通推出年度旗艦手機晶片驍龍865、首款5G SoC中高階晶片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平臺、以及全新3D聲波指紋識別技術。
高通在今天凌晨的釋出會上釋出了多款新產品
面對來勢洶洶的華為麒麟990和聯發科天璣1000，高通試圖在5G前夜奠定勝勢，但一連串的官司正讓他們焦頭爛額——美國聯邦貿易委員會（FTC）起訴高通涉嫌不正當競爭案還要二審，BMW、福特、通用、豐田、德國大陸和日本電裝，又聯合起訴了高通，指控其專利費收取模式，會導致配備高速5G無線技術的汽車成本上升。
通訊行業的巨無霸為什麼汽車企業也加入到討伐高通的行列中來？這要先看高通是怎樣成長為一家讓人又愛又恨的企業。
高通官網上，用一句話交待了公司誕生過程——“1985年，七位有識之士聚集在聖地亞哥的一個小房間內共商大計，決定建立quality communications。”
這七個人，分別是高通創始人艾文·雅各布斯博士，和他在衛星通訊技術諮詢公司的6位老同事，他們在一家披薩店樓上租了間辦公室開始創業。quality communications就是高品質通訊的意思。
高通創始人雅各布斯博士
雅各布斯團隊認為CDMA技術潛力無限，決定從事CDMA技術開發。1989年，高通正式推廣CDMA技術，最終在1993年，CDMA被公認為行業標準。
佈局CDMA，讓高通在3G時代佔據先機，3G時代的三種通訊模式WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000，都是跟高通CDMA同源的技術，國際電信聯盟把CDMA選作是3G背後的技術。
同時，高通還進行了SOC（系統級晶片，包括了CPU、GPU、ISP、基帶晶片等多個部件）的研發。
2000年，高通已經在CDMA晶片和系統軟體中集成了GPS，把GPS和網際網路、MP3和藍芽功能等結合在了一起。此後，高通又改進了SOC的處理效能和電源管理等能力。
高通曾經生產過CDMA手機
蘋果在2007年推出第一代iPhone時，高通已經成為世界著名的移動晶片廠商。
進入4G時代，高通通過收購、研發等方式，在4G關鍵性技術中，以655件專利的數量排名第一，其餘五家為三星的652件、華為的603件、諾基亞的505件、InterDigital的418件和愛立信的399件，這六家廠商掌握了全球過半4G關鍵技術專利。
早在2011年，高通就推出了Gobi系列LTE基帶晶片，這是驍龍X系列LTE基帶晶片的前身，此後高通每次釋出新的SOC都會有相關新的基帶晶片亮相，2014年開始，高通啟用了一直到現在都很著名的X系列LTE基帶晶片命名體系。
高通X55 5G基帶晶片
5G時代，高通依舊是標準制定者之一，在2018年的3GPP上，5GeMBB場景資料通道編碼方案使用的是高通主導的LDPC方案，高通在LDPC碼上的專利佔比將近一半。
另外，高通在2016年底就釋出了首款5G基帶晶片X50，目前，高通的5G基帶晶片已經更新到了第二代的X55。
霸道的“高通稅”高通專注於技術開發和授權、以及半導體晶片，目前是全球最大的移動晶片供應商，通訊資訊專利授權者，同時也是通訊行業最受“敵視”，各國政府首先開展反壟斷的物件。
這是因為高通的主要收益來自於兩部分，專利授權和手機SOC晶片出售。也就是說，如果使用了高通晶片，要付晶片錢及專利費，如果使用了非高通晶片，只要晶片用到高通專利，還是得付專利費。
高通此前的旗艦產品驍龍855晶片
問題在於，高通手中握有大量的3G、4G甚至5G的基礎必要專利，而通訊標準每一代都要向下相容，無法繞開大量的高通基礎必要專利，這導致包括蘋果在內的眾多手機廠商不得不向高通繳納專利費。
最著名的例子，就是2016年魅族和高通的專利糾紛案。
當時魅族一直使用聯發科晶片，但是高通依舊指控魅族侵犯了其3G、4G通訊技術專利，要求索賠5.2億元人民幣。
原因就在於聯發科晶片採用了高通的3G、4G通訊技術專利，而聯發科的合作伙伴也必須要有高通的授權，因此即使不用高通晶片，魅族也要向高通支付費用。
最後，這樁官司以雙方達成了專利許可協議，停止訴訟告終。
除了“強行催繳專利費”，高通不合理的專利費率也被業界詬病許久，高通的專利費一直被戲稱為“高通稅”。
這種收費方式的霸道之處在於，高通不是按照固定價格收取專利費，而是按照整機銷售額來計算費用，一般收取整機價格的3%-5%。
這樣一來，手機單價越高，高通收費就越貴。如果手機賣到5000元人民幣，高通收取的專利費就要在150元-250元人民幣之間。
高通的“霸道”還體現在，將專利許可與銷售晶片進行捆綁，只有給高通付過專利費的廠商，才能獲得其晶片，業界也戲稱這是“買專利送晶片”。此外，高通拒絕對有競爭關係的晶片生產企業進行專利許可，還會在專利許可和晶片銷售中附加不合理的交易條件。
天下苦高通久矣高通的種種做法，早就引發業界不滿，毫不誇張的說，正是“天下苦高通久矣”。因此，十幾年來，高通被各國政府和組織進行反壟斷調查的新聞屢見報端。
2005年，歐盟對高通專利授權定價過高展開反壟斷調查，經過四年的調查，這樁官司最終因為各家廠商的和解撤訴而終止。
2006年，高通在南韓面對反壟斷調查，2009年，南韓官方認為“高通對客戶實行差別性對待，對其中一些客戶收費較高”，為此南韓公平貿易委員會向高通開出約2億美元罰單。
2013年11月，中國國家發改委對高通進行反壟斷調查，最後高通被罰60.88億元（2013年度在中華人民共和國境內銷售額的8%），中國國家發改委還責令高通全面整改……
各大手機企業更是起訴高通的常客。
2016年，黑莓公司起訴高通收取了過多的專利費，最終黑莓獲得高通8.15億美元賠償；
2017年，蘋果公司在美國、中國、英國等地起訴高通，主要是專利費和晶片糾紛，經過兩年拉鋸，最終雙方達成和解……
最有影響力的一起訴訟，則是2017年1月，美國聯邦貿易委員會（FTC）指控高通的專利許可政策違反了聯邦法律，構成不正當競爭。
有了FTC這個召集人，再加上涉及自身切身利益，各大企業紛紛站出來“痛打落水狗”，蘋果、華為、聯想、英特爾、LG、三星、聯發科等手機產業鏈的公司都相繼出庭作證或者提供證據、證詞等，一副誓把高通拉下馬的架勢。
今年5月22日，美國聯邦地區法院判決高通公司敗訴，並對高通公司提出多項要求，包括不得以晶片供應為威脅與客戶進行專利許可協議談判；以公平、合理、無歧視（FRAND）原則向調變解調器晶片供應商提供標準必要專利（SEP）許可；不得簽署晶片獨家供應協議；接受7年監管等。
該案宣判後，高通公司立即釋出宣告，表示強烈反對，將尋求立即中止聯邦地區法院判決的執行，並向美國聯邦第九巡迴上訴法院提起上訴。
就在上月底，英特爾又站出來提交了新證據，指控高通憑藉壟斷影響了公平競爭，此前英特爾為建立基帶晶片事業苦戰了10年，投入數十億美金，僱傭數千名員工，收購了兩家企業。然而在剛打造出世界級基帶晶片的節骨眼上，就被迫退出了這個市場，將基帶晶片業務出售給蘋果的交易讓英特爾損失了幾十億美元。
“高通的那些單方面條款使他們可以隨意下調基帶芯片價格，同時也通過收取使用費用來使客戶使用競爭對手晶片的成本大大增加。”英特爾執行副Quattroporte兼法律總顧問史蒂文·羅傑斯（Steven Rodgers）大倒苦水，“英特爾在高通的反競爭行為中受到首當其衝的傷害，被剝奪了在基帶晶片市場的機會、被禁止向客戶銷售產品，以及被逼以不公平的價格出售產品。”
買車也要交高通稅？進入5G時代後，高通的觸角進一步延伸至汽車、醫療、物聯網、智慧家居、智慧城市等多個領域，這也是引發車企集體訴訟的導火索。
目前，BMW、福特、通用、豐田等車企都已經宣佈跟高通合作，在5G技術下探索新車型的研發，BMW和豐田動作稍快，可能在2021年推出相關車型，福特可能要在2022年才推出相關車型。
然而，這些汽車企業普遍擔心，高通會向他們這些製造商和終端商收專利費，而不是向汽車5G晶片的供應商收費。
鑑於目前FTC起訴高通的案子正在二審準備中，這些車企並不希望高通能贏得二審，因此美國當地的BMW、福特、通用、豐田等整車製造商，以及生產車內資訊娛樂系統和車輛定位技術產品的德國大陸和日本電裝，聯合起訴了高通，主要指控高通專利費的收取模式，會導致配備高速5G無線技術的汽車成本上升，希望雙方能以合理的價格進行談判並許可。
高通在2019年CES演示的驍龍汽車駕駛艙原型
車企在法庭上表示，高通應該與其供應商進行談判，從而“避免與汽車製造商之間進行非必要、高成本、低效率的談判”。
德國大陸和日本電裝則表示，由於專利授權行為涉及太多的法律風險，他們已決定終止與高通競爭對手三星電子和聯發科的合作。他們認為，高通和其他專利持有方拒絕將其技術授權給其他晶片製造商，因為這樣的授權只能獲得幾美元的費用，而只與汽車製造商簽署授權協議，因為與後者合作能獲得數萬美元。
這兩家供應商在其起訴書中表示，由於授權許可問題，導致了生產效率的低下，最終影響的結果就是配備高速5G無線技術的汽車成本上升，消費者需要負擔更高的價格。
不過，這些車企最終能否如願以償，還是要看FTC訴高通案二審結果，如果高通勝訴，那麼在萬物互聯的5G時代，人們可能不得不為每一個場景的新體驗支付更多的費用，從長遠看，這不利於行業的創新和發展。