5G手機已經發布了許多了，但未來肯定是雙模5G的時代，所以各大廠商都開始準備了自己的雙模5G手機發表會。在12月這個尾巴上，各家廠商都按奈不住了，Redmi號稱5G先鋒，自然要在12月展現出自己的實力來迎接2020年，12月10將會發布Redmi的首款雙模5G旗艦，而近日高通也突然宣佈，小米成最大贏家？

近日高通在夏威夷正式宣佈，驍龍865和驍龍765震撼釋出，這是高通驍龍的兩款雙模5G晶片，實力尤為強大，並且這兩款晶片都將有小米首發，小米10搭載驍龍865處理器，RedmiK30將首發驍龍765G晶片。高通Quattroporte表示，5G將在2020年擴充套件至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數千兆的連線速度，作為高通8系列的最新旗艦產品，驍龍865定義了最新一代旗艦智慧手機的效能和體驗。

RedmiK30或許會成為5G時代最強黑馬！因為它搭載的驍龍765G是一款“5G神U”，目前驍龍865毫無疑問是最強的處理器，而驍龍765G採用和驍龍865一樣的架構，對比上一代提升了40%，得益於7nm EUV工藝，使晶片更加的集中，值得一提的是，驍龍765G集成了4G和5G基帶，這意味著功耗會更低！

高通一直以來都是功耗和效能平衡最好的廠商，這次連發兩款5G處理器，看來是已經做好了備戰5G時代的打算，而小米或成最大贏家，拿下了這兩款晶片的首發！大家期待12月10日的到來嗎？