相信大家都知道了，Redmi首款雙模5G手機要來了，在12月10日正式和大家見面，倒計時5天！而昨日高通也在夏威夷釋出了兩款5G處理器，高通最大的王牌已經打出，友商該怎麼接招？

昨日高通釋出了驍龍865和驍龍765兩款5G晶片，其中驍龍865是外掛X55基帶，在效能上堪稱全球第一，而驍龍765則是一款整合5G晶片，將4G和5G基帶全部整合到了晶片當中，整合度更高，功耗更低！

在這次釋出會上，小米10將會首發驍龍865這款5G效能怪獸！而驍龍765G將由RedmiK30首發，據測試，RedmiK30搭載驍龍765G晶片的效能比上一代K20提升了40%，這樣的提升幅度是驍龍前所未有的，而這也證明了高通在整合5G晶片方面的實力！

為什麼驍龍765G能夠提升如此之大呢？原來驍龍765G採用了目前最先進的5G SoC方案，整合驍龍X52調變解調器及射頻系統，是全球5G商用之路的重要里程碑。在晶片體積上也是採用最先進的7nm EUV工藝製程，提升整合度的同時也讓晶片的體積更小，達成1+1小於2的高效整合，成為了“5G神U”！

盧偉冰這次也是非常看重RedmiK30這款5G先鋒，這會是小米在2020年的5G第一槍！所以在前幾日就開始了RedmiK30的預熱，相信這款Redmi的集大成之作會給手機市場帶來一場全新的衝擊