說起5G網路，想必很多人都向往已久，從年初5G進入我們的視野，到現在5G已經進入到了我們部分人的生活，5G網路雖然是時代進步的必然產物，但是中國今年在通訊技術方面所實現的成就相當令我們驕傲。在這當中，自然離不開中國產企業華為的存在，畢竟華為率先在5G方面有所作為，所以我們這一次才能夠實現真正的領先。

而說起5G網路，我們自然就不能落下5G手機。現階段雖然市面上的5G手機不佔少數，但是真正符合未來發展趨勢的，還是華為的5G手機，畢竟支援雙模5G組網，相比較於高通的單模組網要優秀得多。另一方面，華為最新的麒麟990 5G晶片採用的還是整合晶片方式，無疑之中又一次提高了華為在5G方面的競爭力，這一點也是毋庸置疑的。

但是隨著時間的推移，企業總該是要推出新款晶片的。況且目前大部分廠商使用的都是高通的晶片，所謂大部分廠商的5G命運還是掌握在了高通的手裡。之前的X50基帶表現不佳，導致很多人都在期待高通的下一代5G產品。時隔一年，近日，高通終於召開了技術峰會，釋出了自己最新的麒麟晶片——高通865。

對於這款晶片，總體來說就是一個字“強”，效能方面肯定是安卓陣營頂尖的存在，遊戲方面也是一如既往的優秀，但是這款晶片也有著一個相當大的弊端，還是老生常談的外掛基帶。高通865採用的還是老方案，外掛高通X55基帶。雖然這款基帶相比較於X50來說有很大的提升，但是很多人受到華為的影響，對於整合5G基帶十分看重，所以很多人對於這款旗艦晶片並不是十分的感冒。

其實這也正常，畢竟之前有過很多評測機構評測，並且表明未來就是整合5G基帶的天下，整合方案相比較於外掛方案來說，有著太多的優勢之處。同時，現階段的5G手機價格相對來說比較昂貴，誰都不想花高價錢去購買一部不符合未來發展趨勢的5G手機，所以也就自然有很多人不看好高通865外掛基帶的方案了。本以為高通憋了一年，能憋出來個旗艦整合5G基帶實現力挽狂瀾，但最終還是個“弟弟”品。

毫無疑問，在通訊方面，華為還是一直當“大哥”傲視群雄，不管是蘋果、高通還是三星，按照目前的形式來說都無法撼動華為的5G地位，這一點不可否認。雖然有聯發科這個意外對手，但是目前聯發科的5G晶片還沒有實現商用，也不知道具體的使用效果如何，所以在未來幾個月之內，華為還是當之無愧的第一名，寶座還是穩穩地在華為的屁股下面。

可以預見的是，明年的5G市場將會迎來一次井噴式的增長，不管是中國產還是國外品牌，在這方面都會使出渾身解數來為自己爭取市場，就連蘋果明年都要推出多款5G手機，足以見得5G技術明年將會大面積普及，同時技術上也將會更加成熟。

不知道這麼多廠商，華為在未來還能否繼續保持優勢？你又看好哪家廠商的發展呢？