這一次的新款驍龍晶片似乎並沒有為高通帶來使用者期待，反而是造成了不少使用者以及手機廠商的失望。因為在華為麒麟和MediaTek天璣中均已推行整合式的5G基帶晶片的情況下，作為高通旗艦機晶片驍龍865竟採用外掛基帶設計，並且誤判了對毫秒波技術的支援，這不僅會大大影響手機發熱的問題，在5G推行初期也是會造成訊號的問題。

高通5G保守推行外掛基帶，被競爭對手發力趕超

在5G初代解決方案上，高通就已經採用外掛式基帶，也就是驍龍855搭配驍龍X50，這是因為當時的技術受限，所以造成的發熱問題其實是可以理解的。但到了高通的第二代5G方案中，新推出的驍龍865仍舊使用外掛式基帶設計，就讓人相當質疑高通的5G技術。

作為高通最大的競爭對手海思和MediaTek，紛紛在技術上趕超高通。例如華為推出的Mate30 5G版，內建了整合巴龍5000基帶的麒麟990 5G晶片；而MediaTek則釋出了天璣1000晶片，內建有Helio M70 5G基帶，率先首發ARM Cortex-A77架構，提供獨立AI多核心，為5G技術的流暢使用帶來更先進的適配。

高通大力推行毫秒波技術，錯誤判斷5G局勢

高通除了讓人費解基帶設計方案外，在毫秒波技術的大力推行也是有所脫離中國市場的。就目前的基建佈局來看，毫米波距離完善至少還需要5年以上，而且現階段只有美國在推行毫米波技術，而國內的三大運營商所採用的是Sub-6GHz頻段，高通驍龍865雖然支援，但實際的下行速度僅有2.3Gbps，對比下行速率高達4.7Gbps的天璣1000，以及達到3.2Gbps的麒麟990均有不少差距。此前在釋出會上高通標榜驍龍865可實現最大7.5Gbps的下行速率是在毫米波環境下得出的成績，在國內推行的Sub-6GHz頻段中顯然是走不通的。

目前，能夠研發以及設計5G晶片的廠商只剩下高通、華為、MediaTek、三星等幾家廠商，想要成為5G時代中的領跑人物，顯然需要在5G技術上下足功夫，但高通是已經在走下坡路了。目前已確定的是高通是唯一還在堅持外掛式基帶的廠商，並將重心押寶高頻毫米波技術上，這兩者都並不適合當下的5G市場發展，看來高通一直以來靠鉅額專利費撐起的營收方式將會改變，因為曾經領先的技術在5G時代的衝擊下，很多已經開始失效，也就是很多的專利費已經獲取不了。

在華為和MediaTek的不斷髮力之下，高通所要面對的2020年5G市場可謂是競爭重重，稍有不慎，高通可能就從巨頭的位置上掉落下來。