在技術研發方面，小米一直遭受質疑。大家認為小米手機缺乏核心技術，使用高通的晶片，沒有研發亮點。然而，現在小米也開始在研發上加大了力度。

2021年1月7日，雷軍在網上發文，“小米技術委員會舉辦頒獎典禮，兩支研發團隊拿到了百萬美元技術大獎，祝賀研發團隊”。

這兩支獲獎團隊分別是小米秒充技術研發團隊和MIUI隱私保護能力建設研發團隊，獎金為價值100萬美元的小米集團公司RSU（受限股票）。

主要獲獎員工有10人左右，平均每人獲得10萬美元，這已經算是重獎了，難怪雷軍會發文表示祝賀。

2019年，小米研發費用為74.93億元，總營收為2058.39億元，研發費用佔總營收的3.6%。作為傳統企業，這樣的研發投入還算可以，但作為一家科技企業，小米的研發投入相比就少了點。同年華為的研發費用高達1317億元，佔總營收的15.3%。

其實，雷軍在晶片研發方面也是下了功夫的，只是晶片研發太難了，需要長期持續的投入，而且投入的資金以10億元起步，10年結果，還需要大量的技術積累。同時，從企業賺錢的角度來看，市場上已經有了非常成熟且技術先進的晶片，再花大力氣研發晶片是不划算的。即使如此，雷軍也推動了小米的晶片研發。

小米自主研發的晶片叫松果“澎湃”，定位中端。 2014年10月，小米松果電子成立，專門進行晶片研發。這支團隊由朱凌牽頭定方向，朱凌是小米手機部的創始成員；同時小米還挖來了不少半導體行業的晶片研發人員，再結合來自小米的底層系統軟體工程師，聯合組建成了團隊。

2017年2月，小米釋出了自己的晶片研發成果“澎湃S1”。但隨後就沒有太多的進展，也沒有什麼訊息傳出。

對於小米晶片研發的情況，雷軍曾經在網上做出過說明：澎湃第一代釋出之後，小米遇到了巨大的困難，不過這個計劃還在進行。如果有了新的進展，會告訴大家。

據2020年8月份傳出的訊息，小米澎湃晶片的測試已經基本完成，生產由三星公司代工，使用聯發科的基帶。

其實從2020年開始，小米的發展情況越來越好，在國際市場上取得了很好的成績，手機銷量進入全球前三，雷軍也加大了研發的投入力度。

此前雷軍就表示，小米要擴充研發隊伍，在2021年擴招5000名工程師。大量的人員招聘，就需要付出巨大的成本，包括培訓、薪酬福利等，都不會是一筆小的開支。

此次雷軍高調祝賀小米研發團隊獲得100萬美元的重獎，不無為小米研發宣傳的意思。同時，這也是對小米其他研發人員的激勵。

作為一名優秀的企業家，雷軍不會不知道創新研發的重要性。只要有機會，有實力，有必要，雷軍一定會把研發搞上去。