GlobalFoundries （格芯）對臺積電啟動的專利訴訟大戰是越演越烈，繼美國國際貿易委員會（ITC）在四天前表示將對臺積電在內等多家企業啟動“337 條款”調查後，徹底激怒臺積電，決定展開大反撲。臺積電表示，已準備好在法庭上迎戰，要求對 GlobalFoundries 的產品在美國、德國及新加坡禁售。

這恐怕是 2019 年最為戰火猛烈的一場專利大戰，臺積電與 GlobalFoundries ，最後誰的產品不能在美國銷售？還是最終走向和解？

這場半導體大戰起因於 2019 年 8 月底，GlobalFoundries 在美國、德國聯邦法院提起民事訴訟，控告臺積電侵犯其 16 項技術專利，涵蓋7nm、10nm、12nm、16nm、28nm，更將臺積電的 20 家合作廠商列入被告，直指臺積電的“命脈”，要求 ITC 禁止蘋果向臺積電採購 iPhone 中的關鍵零元件。

2019 年 9 月 26 日，美國 ITC 宣佈針對 GlobalFoundries 提出的專利侵權案啟動 337 調查，之後 ITC 主任行政法官將指派一名行政法官召開聽證會，而該行政法官也會對於此案是否違反 337 條款做出初步判定，ITC 則將會做出最終判定。

所謂的“337調查”是指美國國際貿易委員會ITC 根據美國“1930年關稅法（Tariff Act of 1930）的第 337 節（簡稱“337條款”），對向美國出口貿易的過程中的不公平貿易行為進行調查，並採取制裁的做法，主要以專利爭議為主。

終於，臺積電在 9 月 30 日宣告大反撲，在美國、德國及新加坡三地對 GlobalFoundries 提出 25 項專利侵權的訴訟，並且要求法院核發禁制令，禁止 GlobalFoundries 非法使用臺積電專利技術的半導體產品進行生產及銷售，且對 GlobalFoundries 尋求實質性的損害賠償。

GlobalFoundries 則是緊接著對問芯Voice 迴應表示，臺積電長期以來利用其市場上的領先地位，對規模較小的競爭對手施壓，因此公司決定發對這次訴訟，也不會因為臺積電的反控動作恫嚇到。

根據臺積電控告 GlobalFoundries 的內容，是控告其侵犯 25 項技術專利，涵蓋 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等製程專利，以及 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、創新的接觸刻蝕停止層設計，涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

對於 GlobalFoundries 大動作的主動引戰，背後原因眾說紛紜，綜合業界說法，歸類有幾大推測：

第一，多年來市場傳言 GlobalFoundries 一直想出售，甚至是與三星談判了許久。這次 GlobalFoundries 拿出手上的專利戰組合大舉對臺積電控告侵權，被解讀是提高自身的“身價”，同時也幫助“虛擬聯盟”的三星牽制臺積電。

不過，日前 GlobalFoundries 提出 2022 年上市計劃，要破除多年來外界認為公司終究要出售的傳言，但市場狀況變化多端，未來會如何發展沒有絕對定案，如果 GlobalFoundries 能藉由控告老大哥的過程中，證明自己的技術專利身價，無論最後走向哪一條路，都可以增加手上籌碼。

第二，GlobalFoundries 對臺積電引戰的原因，也被擴大解讀為美國政府對於臺積電一直支援海思一事頗有微詞。

根據限制，美國可以牽制華為的 IP、EDA 工具、關鍵零元件等供應，但最關鍵的臺積電一路以來的相挺，也承受一定程度的壓力，因此，才有 GlobalFoundries 在這樣的狀況下被解讀為“打手”。

第三，臺積電曾經表達不排除赴美設廠一事，因此，GlobalFoundries 引戰美國 ITC 啟動調查，也被解讀為逼臺積電到美國設廠。

過去一直講求晶圓廠要集中化管理的臺積電，在創辦人張忠謀退休之後，公司管理層有更靈活與多面向的思考。如果是以前，赴美設廠一事成真的機會幾近於零（除了臺積電在美國早有的八寸廠WaferTech），但現在，或許有更多迥異於以往的策略與戰略，赴美設廠、收購同業等，都可以列為臺積電的選項中。

行業內人士分析此案，認為此時此刻的氣氛確實讓這個專利訴訟有很多聯想的空間，但迴歸技術專利實力和訴訟本質，臺積電打訴訟戰的經驗不但是從不畏戰，而且幾乎是戰無不勝，那 GlobalFoundries 有幾成把握？

業界認為，GlobalFoundries 大贏機率不高，但如果從打官司的過程和結果，能為手上的技術和專利加一些分數，未來無論是要繼續經營走自己上市的途徑，或是尋找合作伙伴的結盟，都會是加分，意思是，只要不大輸，就是贏。

不過，臺積電在專利官司戰中，向來不是吃素的，30 日公司宣佈反告 GlobalFoundries 侵權時，也洋洋灑灑對外公佈臺積電的信心所在，以下是臺積電對外的正式宣告、問芯Voice 的整理：

事件：臺積電於 2019 年 9 月 30 日在美國、德國及新加坡三地對GlobalFoundries提出專利侵權，涵蓋 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等製程專利。

官司所涵蓋關鍵技術：臺積電控告技術侵權的範圍包括 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、創新的接觸刻蝕停止層設計，涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

臺積電強調的信心基石與成就：

一，目前全球擁有超過 37,000 項專利，並在 2018 年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。

在研發軍團上，臺積電的研發團隊成員已增加到約 6,000 人，其研發成果受到全球超過 37,000 項專利的保護，其中包括超過 20,000 項美國專利。

二，開創的專業積體電路製造服務商業模式，促成了規模達數千億美元的美國 IC 晶片設計產業蓬勃發展。

臺積電催生的IC設計公司有博通（Broadcom）、英偉達（Nvidia）、高通（Qualcomm)）、賽靈思（Xilinx） ，且亞德諾半導體（Analog Devices）、德州儀器（Texas Instruments） 等公司也已經採取輕晶圓廠（fab-lite）的策略，與臺積電進行合作。

三，在過去五年間，臺積電對美國供應商採購裝置及服務的金額達約 200 億美元。

臺積電強調在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵的角色，與許多美國裝置供應商、矽智慧財產權夥伴、電子設計自動化 EDA 廠商緊密合作。

同時，亦與美國的客戶、供應商、以及頂尖大學緊密合作驅動下一代半導體技術的發展。

四，在美國佈局上，臺積子公司在華盛頓州有生產基地，加州及德州皆設有辦公室，其員工人數超過千人。

五，臺積電在面臨與日俱增的技術與經濟挑戰的同時，仍舊堅持推動技術與摩爾定律向前演進。

臺積電 2014 ～ 2018 年的五年之間，資本支出高達 500 億美元，2019 年資本支出可望超過 110 億美元。

在研發費用方面，過去五年臺積電的研發費用也超過 100 億美元，單是 2018 年就高達 28.5 億美元。

臺積電 2018 年統計有 261 種製程技術，為 481 個客戶生產 1 萬 436 種不同產品。

六，臺積電始終保持和追求技術領先， 2018 年領先業界量產 7nm 技術，預計 2020 年開始量產 5nm 技術，所有客戶正基於這些技術開發移動裝置、高效運算、5G、人工智慧、無人車、物聯網等產品。

臺積電的法務悍將，副總經理暨法務長方淑華表示，臺積電手上的專利數目，反映過去數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果，這對於全球半導體產業技術的發展，做出非常巨大的貢獻。

方淑華也強調，這次提告，是要保護臺積電的聲譽、龐大的投資、將近 500 家客戶，以及全世界的消費者，確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動通訊、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這是公共利益問題，是非常重要的。

臺積電成立於 1987 年，開創了專業積體電路製造服務的商業模式，專注生產由客戶所設計 的晶片，2018 年營收約達到1080億美元。

在臺積電的獨特商業模式問世之前，全球半導體產業是 IDM 模式的天下，IC晶片設計公司根本沒有出頭的機會。

臺積電強調，其專業分工的模式除了帶動全球 IC 設計興起，其實也降低很多半導體公司的財務負擔，只要專心設計，製造交給專業，形成有效率的垂直專業分工，更容易達到“創新”目的。

對於 GlobalFoundries 對臺積電和其客戶提出一系列的侵權訴訟，臺積電強調是毫無根據，只是意圖通過侵權訴訟來破壞公司業務，而非以技術在市場上競爭。

臺積電強硬迴應，已準備好在法庭上迎戰，亦將成功捍衛公司的聲譽、龐大的投資、技術的創新與領先地位、公司的客戶，以及全世界的消費者。