對華為的禁令不是偶然，因為美國想要的正是晶片的壟斷性優勢，從而長久掌握科技主導的地位！從晶片設計到製造生產都擁有絕對的核心技術。而華為的出現徹底打破了高通對市場的獨佔，這是他們所不允許的“公平競爭”…

【…這樣做的後果卻只會讓中國自給自足。】

微軟創始人比爾蓋茨對於制裁華為的禁令在的採訪中這樣表示。

造芯重中之重之一，半導體基礎材料矽晶圓，是矽晶柱透過鑽石刀片切割而出的晶圓片，尺寸越大生產難度越高。國內雖然需求量巨大，長期以來大多仰賴進口，而大尺寸技術由日本企業壟斷。目前國產技術掌握的是小尺寸的量產，大尺寸的8寸和12寸的自產率仍很低。

新進展：上海新昇12英寸矽晶圓技術並透過中芯國際的驗證，雖然產能較低，但這是國產矽晶圓廠商的崛起！

而更艱難的是光刻工藝，正是華為栽跟頭的“卡脖勒頸”之處！最新的NA EUV光刻技術為進軍3nm工藝製程而準備，而中芯國際遲遲無法引進EUV光刻機，雖然突破達N+1工藝功耗可以接近7nm，但效能還無法到達，7nm也無法量產，更別說5nm的掘進…臺積電和中芯都同樣受到美國技術制約，高階光刻機也只有阿斯麥的全球唯一…所以開放7nm之時應該也是3nm商用之時，華為麒麟估計將被迫拉後成隔代產品…

“卡脖子”正是迫使努力的“鼓舞”！

國產造芯在緊追國際腳步的同時，更邁向探索新方向的突破！——石墨烯技術可以說是全球同時起步。矽晶圓片在日漸精細的工藝製程下，終要到達它的物理極限，據瞭解其極致點或是1nm，即使能生產也要考慮到良品率問題！而石墨烯的碳基晶圓被譽為是下一個晶片材料的替換品——國產8英寸石墨烯晶圓實現了小批次生產！

石墨烯被譽為在無數的奈米材料中最薄達0.335奈米！有多薄？一根頭髮絲的20萬分之一，難以置信，這麼細都讓人類發現了，那既然發現了就得拿來用！

石墨烯造晶片，怎麼造？能否達到矽晶圓的級別，因為麒麟9000上可是塞了153億顆電晶體！

據悉：使用石墨烯碳基晶圓製造晶片效能將會是矽基晶片的10倍以上，更重要的是功耗更低——提高效能同時減少發熱量正是手機的極致追求…

而工藝製程上 的推測是28nm的碳基晶片就可以達到7nm的矽基晶片的水平，足足拉近了兩代技術，而國產成熟製程可以達到14nm…也就是可以不使用極紫外光光刻機也能達到5nm的級別，論製造消耗也將降低很大的成本支出！

石墨烯材料如此神奇，據悉：在導電性上更是比矽強100倍，導熱也比銅高10倍等等優勢…都足以表明這是非常有潛力的半導體材料，但為何至今不推廣使用？因為：貴！——據悉其價格高達5000元/克！

但價格絕對不是阻擋前進的腳步，關鍵在於技術，目前的水平在石墨烯提純上依舊有很多雜質，所以還無法像矽晶柱一般量產，但國產8寸石墨烯晶圓的成功試產，也代表著一次成功的突破，完全足夠作為國產技術的先進招牌！

並且據統計關於石墨烯領域的研究，國產研發已擁有37521件專利，佔全球67%位居世界第一！

新領域的探索，從被動到主動。掌握一項核心技術就獲得一片領域的話語權，擁有技術的優勢就能讓所謂的禁令無效化，只有加強自研能力才能不再被牽著鼻子走——既然無法獲得別人發揮到極致的技術，那就探索新技術自己去極致的發揮！