前幾天，華為在武漢正式又帶來了一款全新的5G手機——華為nova6 5G。作為華為在今年的壓軸之作，這次華為nova6 5G在整體配置上也是非常的強悍。不過讓人注意的是，這次雖然華為釋出的是一款支援雙模5G功能的新機，但是卻並沒有採用整合式5G基帶的方式，而是外掛基帶，這讓不少正打算入手的朋友感到顧慮，那麼對比整合式的晶片到底有哪些不一樣的地方呢？

根據此前高通展示的外掛基帶主機板的佈局區別的圖片可以看到，外掛基帶的主機板要預留更多空間位置提供基帶晶片的佈局，而採用整合式方案的晶片則不需要擔心這個問題。另外由於外掛式基帶的緣故，基帶晶片也會額外產生出更多的功耗與熱量，所以這也對手機散熱和續航帶來了相應的壓力，所以目前市面上多數5G手機為了保證續航和散熱，而不得不為重量與厚度所妥協。

當然，這也不代表華為就沒有準備整合式晶片，像華為Mate30 5G系列的產品所採用的就都是整合式方案，不過由於定位高階，在價格上就顯得不是那麼親民了。那麼在即將到來的5G新機中有沒有采用整合式5G方案的手機廠商呢？

答案自然是肯定的。就在近期，憑著著高通驍龍765G整合式雙模5G晶片的釋出，OPPO、紅米、realme等廠商也將在本月相繼推出整合式雙模5G新機。而紅米在今天更是提前釋出了紅米K30 5G系列，首發搭載了驍龍765G處理器。

而OPPO這邊也是正式亮相了Reno3系列的外觀圖，可以看到7.7mm的前後雙曲面設計以及171g的重量配合4025mAh的電池引數，整體看起來非常誘人。不過仔細從Reno3系列的這層輕薄的機身引數中也不難推斷，高通驍龍765G整體的發熱和功耗控制表現的非常出色，為手機內部的散熱模組減輕了不小的壓力。

值得一提的是，和OPPO Reno3系列師出同門的realme真我X50今天也是已得到了官方的進一步確認，也會搭載高通驍龍765G晶片，並且考慮到realme與OPPO之間的關係，利用驍龍765G的整體優勢，相信在設計上realme真我X50同樣也將會走輕薄路線，那麼在外觀和手感上定然也不會讓人有所失望的。

所以綜合來看，在目前的雙模5G手機方案中，整合式5G基帶的晶片無疑要比外掛5G基帶更具優勢，這不僅讓手機的外觀設計可以更輕薄、更好看，同時發熱與功耗控制也會更優秀。所以整體來看在本月即將上線的幾款搭載驍龍765G的新機無疑都將十分具有看點。

而這其中考慮到紅米雖然是首發，但真機卻要到1月份才能上市，可見備貨量或許還是個值得疑問的地方。所以對於正打算購買5G手機的使用者來說，不妨可以等一等同樣主打價效比與“敢越級”品牌理念的realme真我X50上線，相信到時候不僅可以避免缺貨的情況發生，同時還可能會帶來比紅米K30 5G更多的驚喜。