就在2020年的最後一天，華為申請了靈犀處理器、靈犀晶片的商標，目前還在註冊中。到現在，華為就有了手機麒麟、基帶巴龍、AI昇騰、伺服器鯤鵬、路由器凌霄五大處理器。靈犀處理器究竟屬於哪類還不得而知，但有網友戲稱華為可能要把整本《山海經》註冊了。

華為為新處理器註冊商標，說明華為的晶片設計並沒有停下，反而得到了一如既往地堅定的發展。與此同時，一起發展的還有我國積體電路製造的自主化道路。就在今年1月5日，中國電科（北京）在北京經濟技術開發區舉行了，積體電路核心裝備自主化及產業化建設專案（一期）開工奠基儀式。其目的就是為了打造國家積體電路裝備創新平臺，加快離子注入機、CMP、先進封裝等高階裝備研發與產業化。這些都是中國電科的優勢產品。

離子注入機是積體電路製造前工序中必不可少的關鍵裝置，其重要程度僅次於光刻機。離子注入是對半導體表面附近區域進行摻雜的技術，其目的是改變半導體的載流子濃度和導電型別。離子注入對積體電路的整合度、開啟速度、成品率和壽命有重要影響。中國電科自主研製的高能離子注入機，已成功實現了百萬電子伏特高能離子加速，效能達到了國際主流水平。該離子注入機在中國電科的官網上寫著用於45-22nm工藝驗證。

CMP裝置，即化學機械拋光裝置，是半導體制造過程中的關鍵裝置。其實質就是利用“軟磨硬”原理，用較軟的材料來進行拋光，以實現高質量的表面拋光，既克服單純機械拋光的表面損傷，又克服單純化學拋光的低速、表面不夠平整的缺點。中國電科第四十五所，早在2017年就研製出了200mm化學機械拋光商用機，並在中芯國際天津公司進行了上線測試。工藝節點達到了14nm。

半導體制造還有一個關鍵裝置，PVD裝置。PVD，即物理氣相沉積，利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面的過程。它可以使基材附有某些特殊效能，比如強度高、耐磨、散熱性等。這類裝置中國電科和北方創華均有涉獵，工藝節點最高達到14nm。

另外，中國電科(CETC)旗下的電科裝備也是可以製造前道光刻機的企業。此次在北京經濟技術開發區的專案，是否包含光刻機，沒有官方確切資訊。

新年新氣象，預祝我國的晶片製造在自主創新的道路上越飛越高！