日前，高通在夏威夷技術峰會上釋出全新一代旗艦處理器驍龍865，以及次旗艦驍龍765/765G，“G”意味著Gaming，是7系列的高效能版本。

驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，整合X52 Modem，支援SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps，採用了第五代高通AIE人工智慧引擎，擁有5TOPS的AI算力。

目前已知高通驍龍865引數如下：

驍龍865的GPU效能提升了 20%，可帶來桌面級遊戲體驗AI算力高達15 TOPS，是上一代的兩倍可拍攝8K 30幀或64MP 4K視訊，每秒20億畫素處理速度，支援HDR10+5G網路方面則外掛X55基帶，支援mmWave毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , 獨立和非獨立組網

在綜合性能方面，高通表示驍龍865在CPU 、GPU等專案中持續效能第一。高通會在北京時間凌晨3點放出這三款處理器的具體引數。

但不同的是，驍龍865依然採用分離方式，外掛X55基帶處理器，沒有整合，這不符合旗艦處理器的定位，表示失望；而驍龍765/765G移動平臺反而是整合5G基帶。

為什麼驍龍865沒有整合基帶晶片？

高通中國區董事長孟樸解釋說，今年採用855晶片的旗艦機都是用的外掛式基帶，這樣去掉X50基帶晶片還可以用於4G旗艦機，這種處理方案也延續到了865晶片的處理。

但他強調，採用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他非高通方案的廠商的旗艦機，高通處理方案無論是效能還是功耗，都絕不會處於下風。採用驍龍765/765G SoC的中端手機，同樣在效能和功耗上不會弱於任何競爭對手。

目前整合5G旗艦效能的晶片就只有華為海思麒麟990 5G和聯發科天璣1000。據悉，聯發科的天璣1000 5G晶片定價為70美元左右（約500元人民幣），估計高通也考慮到成本投入問題，看來國內最大的贏家就是華為。

高通驍龍865一經發布，明年一大波旗艦已經在路上了。除了小米外，努比亞紅魔宣佈首款雙模5G遊戲手機即將登場，將是全球首款驍龍865遊戲手機；魅族科技官方在微博表示，魅族17手機將首批搭載高通驍龍865處理器，將於2020年春季正式釋出。

而我們關心的小米10和Redmi K30系列也確認“雙首發”高通驍龍晶片。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌在會上宣佈：明年第一季度釋出小米10，而作為小米十週年之際的旗艦作品，將成為首發驍龍865的智慧手機。

同時，Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發驍龍765G，目前已經在12月10日釋出。

Redmi K30系列渲染圖目前已經官宣了，就是這個背面設計看起來有點"醜"。如果你是顏值黨，那就關注本月釋出的OPPO Reno 3吧。

於此同時，iQOO手機官方正式公佈新成員名稱為iQOO Neo 855競速版，處理器將升級為高通驍龍855 Plus，應該後悔買早了？！從官方的海報上來看，iQOO Neo 855競速版手機將採用水滴屏的設計，目前還沒有更多資訊。

反正，今年安卓旗艦機都是外掛「真5G」的驍龍865晶片，不知道你準備買了嗎？至於整合5G基帶的驍龍765/765G，肯定是比不過麒麟990 5G。