1月11日，廣和通面向全球釋出高整合、高速率的5G模組FG360，搭載MediaTek晶片平臺T750，為家庭、企業及移動使用者接入5G網路的最後一公里帶來卓越的高速無線體驗。至此，廣和通成為目前業界唯一一傢俱備為行業客戶提供基於多晶片平臺5G無線解決方案能力的5G模組廠商，滿足多樣化的市場需求。

廣和通FG360是一款擁有高整合、高速率、高性價比的5G模組。FG360搭載MTK T750晶片平臺，採用7nm製程工藝，高度整合5G NR FR1調變解調器，4核ARM Cortex-A55 CPU同時提供完備的功能和配置，可支援5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合（2CC CA）200MHz頻率，保證更廣的5G訊號覆蓋。最大SA下行峰值可達4.67Gbps，上行峰值1.25Gbps，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬頻體驗。FG360可支援兩個2.5Gbps SGMII介面，支援多種LAN埠配置，多種Wi-Fi配置包括單顆5G 4×4，單顆2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6 晶片，將高速無線網路覆蓋至終端裝置。廣和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA兩個區域版本，主要面向固定無線接入（FWA）、CPE、閘道器、路由器、工業監控終端、遠端醫療終端等智慧終端。

支援5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多種制式相容；支援獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種網路架構；尺寸：44 × 41 × 2.75mm，LGA封裝；GNSS定位：GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS；支援FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多種功能；豐富的介面：PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用介面滿足IoT行業的各種應用訴求。