高通作為處理器巨頭，擁有大量的通訊專利，每年都從國內賺走數百億人民幣，不僅如此，國內廠商還吃盡了高通的虧。

因為高通銷售專利時，都是捆綁銷售，將非必要和必要專利捆綁銷售，國內廠商沒得選擇。

一直堅持不用高通處理器的魅族、OPPO以及VIVO，也在高通專利的打擊之下，不得不使用高通處理器。

可以說，在4G時代，幾乎所有的智慧手機廠商都用高通的處理器或者晶片，即便是蘋果也不例外。

但進入5G時代後，這種情況就發生了變化，原本在處理器方面領先的高通，卻落後了。

都知道，高通是第一個釋出5G晶片的廠商，但華為卻是首家釋出5G雙模晶片的廠商，同時，華為還是全球首家釋出內建5G基帶的處理器廠商。

除了華為之外，三星和聯發科也在5G雙模處理器上，比高通先發布商用。

據悉，三星是在11月初就釋出了5G雙模處理器980，而聯發科則是在11月26日正式釋出的5G雙模處理器—天璣1000。

最主要的是，華為、三星以及聯發科都將5G基帶內建到處理器中，但高通卻不是這樣的，其旗艦處理器驍龍865依舊是外掛基帶。

可以說，因為高通在5G雙模處理器的釋出和商用時間上落後了，各大廠商紛紛選擇其他廠商的處理器。

例如，VIVO選擇了三星、三星和小米又選擇聯發科，在這樣的情況下，高通不得不將驍龍865處理器和5G基帶捆綁銷售。

然而沒有想到的是，近日華為突突然宣佈訊息，訊息稱，華為將會在2020年正式釋出了新一代麒麟1020處理器，該處理器將會用上5nm的製造工藝。

最主要的是，5nm的海思處理器已經正式流片，所以應該是流片完成後準備上開發版驗證功能是否符合設計預期，然後再進入工程機測試階段。

該訊息的釋出，這讓高通猝不及防，這也意味著高通徹底落後了。

首先，在5G雙模晶片、5G雙模處理器方面，高通就落後於華為，釋出和商用時間均比華為晚。

而且，華為採用的內建5G雙模基帶，而高通依舊是外掛基帶，雖然高通表示外掛是靈活方便，也是最大限度地保證系統性能。

但高通捆綁銷售該處理器和晶片，這就有問題了。

其次，有訊息稱，高通之所以沒有將5G雙模基帶內建到驍龍865處理器上，是因為工藝和產能問題。

也就是說，在高階處理器上，高通目前還沒有實現將5G雙模晶片內建到處理器中，但華為5nm的麒麟新處理器已經正式流片了，所以才說高通再次落後了。

對此，網友紛紛表示漂亮，讓高通再也無法雄起。

一直以來，國內廠商在處理器等元器件上都依賴高通，但現在情況不同，華為不僅能自主研發生產處理器，而且在製造等工藝方面還領先於高通，這自然讓人振奮。

雖然華為不對外銷售麒麟處理器，但不代表華為以後不對外銷售麒麟處理器，一旦麒麟處理器對外銷售，高通又多了一個強大的競爭對手。

另外，網友說漂亮，還因為在國內手機廠商中，還有三家企業具備了自主研發處理器的能力。

據悉，小米已經量產了澎湃S1處理器，雖然後續處理器暫無訊息，但未來小米必然還會推出自主處理器。

而VIVO則與三星合作推出了5G雙模處理器，使用者三星的話說，有了VIVO的加入，三星980處理器才能提前幾個月。

OPPO日前也正式宣佈，OPPO也有自主研發處理器的能力，其用的VOOC快充晶片都是自主研的。

而且，OPPO還表示，使用者需要什麼的，OPPO就會推動什麼樣的能力，未來必然商用自主晶片。

也就是說，國內四大手機廠商都具備了晶片能力，只不過是華為、小米、VIVO先推出了， 而OPPO則根據實際情況推出。