近日，AMD官方確認Zen 3架構已經設計完畢，下一代霄龍處理器代號為“米蘭”(Milan)，並將採用7nm+ EUV極紫外光刻工藝製造。同時，AMD還披露了後續路線圖，並表示Zen 4架構正在設計中，對應代號為“熱那亞”(Genoa)。

其實，基於7nm工藝和Zen 2架構打造的二代霄龍、三代銳龍釋出時間並不長，AMD緊接著就公佈Zen 3架構，並披露Zen 4架構路線圖，顯然是在技術儲備上做足的功夫，從而能夠保證其處理器產品的正常更新節奏。

此外，有訊息稱，AMD Zen 3架構可能會帶來四執行緒技術，也就是一個物理核心可以當四個邏輯核心使用，比如4核16執行緒。此前AMD處理器支援同步多執行緒技術，與英特爾的超執行緒技術類似，每個核心提供2個邏輯核心，而如果使用四執行緒技術的話，處理器多核效率還將進一步提升。

不過，AMD會不會把這項技術用在消費級處理器上並不好說。

其實，四執行緒技術早已有之。IBM Power處理器多年前就已經支援四執行緒，甚至八執行緒，從而使得IBM Power處理器擁有極其出色的效能。比如IBM Power 9就支援24核心96執行緒。

此外與之相對比，英特爾時下卻在走另一條路線，即弱化超執行緒技術。比如酷睿i7 9700處理器就是8核8執行緒，實打實的8個物理核心效能同樣出色。