自從商用5G的落地，各大手機廠商的較量也是越來越激烈。而MediaTek和高通日趨白熱化的晶片設計更是迎來了交鋒時刻。而就近日，MediaTek在深圳釋出全新一代旗艦級5G晶片天璣1000，封裝設計採用高度整合，更好地將5G基帶整合一體，更是創下了13個第一的優秀記錄，受到了行業內的認可。而接著就是高通也釋出驍龍865晶片，但是因為使用了外掛式驍龍X55基帶的方案設計，遭到了網友們的無限吐槽，兩款主打高階市場的5G SoC在5G網路表現又是有何差別呢？

大家都知道，一體式的基帶設計和外掛式基帶設計都在日常使用過程中有著截然不同的體驗，外掛式的基帶要佔用更多的機身空間才能容得下，於是機身設計方面無論從尺寸和重量上都會受到影響，且在功耗上也會大幅度增加，更可能會出現資料延遲的情況，而使使用者的體驗度大幅度下降，而這些都是驍龍865則無可避免的，也是因此被網友的吐槽的問題。

再來看看，使用了一體化封裝基帶設計的天璣1000就不存在外掛式基帶所帶來的問題，功耗上天璣1000也是比驍龍865有著更好的表現，而且天璣1000在5G網路穩定性也比驍龍865更好，另外還能夠解決了機身的問題，不用擔心因為要省空間而改變機身的尺寸和重量。同時還可以擁有更大的電池容量來提高手機的續航。僅僅在基帶的設計上看，天璣1000足以完勝驍龍865。

隨著現實人們一人多卡的情況普遍出現，雙卡雙待的功能就在使用者中越發顯得重要，然而大多數的手機僅支援5G+4G的雙卡功能，包括當前的驍龍865的5G方案。使用者在使用過程中出現僅有一張卡能夠連線5G網路的情況也是會普遍存在的。

天璣1000的基帶表現遠超外掛式基帶的驍龍865（圖/網路）

天璣1000在雙卡雙待的問題上給出了完美的解決方案，除了滿足5G+5G的雙卡雙待之外，也針對國內的5G環境做出了特殊優化，並通過了IM2020室內外的SA/NSA測試，讓天璣1000的網路擁有更高的穩定性。而相比近期才剛剛通過Ericsson SA測試的驍龍865來說，MediaTek的5G技術是比高通更為優秀。

同為旗艦級5G晶片的天璣1000和驍龍865，不但在5G網路表現上能夠明顯的看出驍龍865是不如天璣1000的，而且在5G技術方面高通還要更是落後於MediaTek，這樣的結果表現也難怪高通遭到網友的質疑。而天璣1000不僅擁有強悍的效能，並且能很好的照顧到使用者的使用體驗感受，單從這一方面來看高通還需向MediaTek看齊，並且好好學一下的。