雷軍：“今年能不能拿年終獎，就看能不能幹翻華為了”！

這句話出自於小米創始人及現任CEO——雷軍。小米是一家集智慧硬體與電子產品研發為一體的移動網際網路公司。在 2011年8月16日，小米推出了自己的第一款手機產品“小米2”，這款手機採用了342超高PPI觸控屏，搭載了MIUI4.0作業系統以及配備了2G的執行記憶體。

當這些配置出現在PPT上後，頓時，釋出會上的觀眾們不禁吶喊：“碉堡了”！在當時，小米2的效能表現是相當亮眼的。與同價位的三星、聯想、酷派相比，不失誇張的說是“甩了同級幾條街”。但是，在隨後的使用中，有不少的使用者反饋有“發燙”問題，令人驚訝的是發燙問題竟然絲毫不影響小米2的效能表現。後來雷軍還對“發燙”問題進行了調侃，以至於這句話最終演變成為如今小米公司的口號：

“小米，為發燒而生”！

時間來到2020年，小米秉承著“為發燒而生”的信念大步的向前跨越著。就產品及市場方面而言：小米手機從2系列延伸到了11系列，小米生態家居廣受大眾喜愛，小米可佩戴產品深受年輕群體青睞。而在技術研發上：小米首次突破1億畫素大關、遠超同行的100W有線快充技術以及屏下相機技術等等。

近年來，伴隨國內各個群體的需求提升，小米手機便成為了一定程度上的不二之選。在國內眾多手機品牌中，小米做到了脫穎而出。這或許離不開小米的努力，但是更離不開運氣成分的加持。為什麼立秋會這麼說呢？

因為，一個品牌之所以能夠成立，是離不開前期“努力”的因素。再向前看，一個品牌能否做到脫穎而出，這就與“運氣”因素息息相關。對於手機制造商而言，“運氣”可以拆分為：政策如何、市場需求方向是否對標、發展決策是否正確等等，不得不說小米是幸運的。但是，反觀國內另一企業——華為，在去年的發展中則是一路荊棘，在經歷過產品出口限制之後，華為又遭受到了“美國晶片禁令”的限制。

華為正遭受著晶片禁令的壓制，如今國內的各大企業應該清醒了吧？晶片禁令帶來的晶片問題是各企業都所要面對、反思的，沒有選擇就是最好的選擇。

面對如此巨大的挑戰，華為保持著高度理性的一面。或許，華為自身也不知道下一步該怎麼走。但是，作為人們心之所向的民族企業，他不論如何都要擔起這一份責任。因為，華為作為國內傑出的科技企業，象徵的是國內科技實力的部分領域標杆，如果他倒下了。那麼，國內數百家的半導體企業以及晶片需求商都將可能面臨著“美晶片產品的不公平對待”。

2020年9月份，華為在美國晶片禁令實施前，宣佈進軍光刻機技術。同時也在會議上宣佈了麒麟系列晶片將暫時停產。這一舉動既讓人感到惋惜，但同樣也讓人感到希望。客觀分析：晶片禁令主要是在華為的晶片製造環節進行施壓，而華為宣佈進軍光刻機科研，這就意味著華為在進行“開源”，即突破晶片製造的本質性問題。然而宣佈停產麒麟系列的做法，從側面來看更好比是一種追尋“自主獨立”的決心。

對於美禁令的一再升級，任正非早在2019年5月就堅定的表示：

華為並沒有做任何違反法律的事情，我們也將繼續研發自己的晶片。以此來減輕禁令帶來的影響，即使高通以及美國其他的晶片企業不向華為供應晶片，這也是正常的可以理解。

2020年9月15日，延期90天的晶片禁令正式實行。也意味著華為“無芯”時代正式開啟，對於此後晶片短缺的問題，華為將會一定程度上減少手機的出廠量。我們都明白，每一部手機都需要搭載一顆晶片，所以減少產品輸出或許是現在渡過難關的最好方案。而在做出此決定不久之後，華為再次對外宣佈“榮耀將割離華為”，最終以1000億元出售給三大公司，其中包括神州數碼與TCL等。

在榮耀割離華為的那一晚，任正非進行了送別榮耀的演講：

華為意識到，美國對於華為的晶片制裁並不是簡單的調整，而是一心要將華為進行扼殺。這一次榮耀剝離華為，不是結束，而是一次新的開始。華為目前面臨著嚴峻的晶片挑戰，而榮耀的定位為中端機型，或許離開華為後能得到更好的發展。

在立秋的印象中，華為與榮耀幾乎是一體的。但是形式嚴峻，且華為也還在晶片科研上還未取得重大成果，為保全榮耀的發展之路，只能將其進行轉賣。這對於任正非來說，或許是了結了一大心願。在接下來的五年甚至十年中，華為將一直圍繞晶片“自主化”的目標前進！

或許有人會感到疑惑：現在高通已經通過了供應許可，可以對其進行供貨，華為為什麼還要花費巨大的人力、財力去攻克晶片技術呢？

立秋覺得：華為已經明確的認清，階段性的依賴美國晶片進口是存在不確定性的，如果未來美國再次進行政策壓制，那麼華為要面臨的可能是更大的挑戰。因為晶片技術是具有上限的（摩爾定律）。現在，摩爾定律已經不斷接近極限，而到那時，華為想要追趕是難度極大的。

從長遠發展角度來看：“自主化晶片技術”才是華為發展的穩定之路！

對比小米與華為：一方是現階段的發展良性，一方是處於瓶頸突破期。雖然二者的發展環境不同，但是相同是未來要面對的問題：在新發布的小米11中，高通驍龍888處理器搭載其中，為小米11的效能施展起到了錦上添花的作用，這也算是踏上了發展的快車道。但是，高通晶片的本質是美晶片技術，如果今後小米也遭遇到了華為所遭受的，那麼小米又將怎麼應對呢？

小米手機在近年來的發展方向是衝擊高階市場，幾乎是以華為為目標，一心想要超越華為。在小米CC9釋出會中，雷軍在演講中表示：

“離華為再近一點”！

確實，近年來小米的發展速度有目共睹。不論是軟體還是硬體上都取得了重大的革新。小米的定位是高階產品，就晶片而言。現在小米11手機所採用的是高通驍龍888晶片，這款晶片是5NM製程工藝，並且支援5G模組，在效能上絕對是令人驚愕的。但要是突發政策限制，其處境也不亞於目前華為所遭受的苦難。希望小米在新產品的研發中，能夠重視到這一重要問題。

寫在最後

小米對於友商的競爭精神是值得肯定的，因為只有良性的競爭才能實現進步，而小米11也是一大證明。但是，筆者覺得：在產品更新迭代進步的同時，小米也應該考慮自身核心技術研發，即使如今高通和和氣氣的進行晶片供應，但合作關係始終是由利益來進行支撐的，如果在將來，高通受政策影響危及自身利益，斷供驍龍晶片也是可以預見的。希望小米能夠汲取到前者所總結的經驗！