隨著5G基站建設和換機潮加速，PCB產業迎來量價齊升，其中高密度多層板（HDI）在終端產品小型化需求中具有優勢，也顯著滿足了電子產品的更高效能需求。同時，當前智慧手機、筆電、汽車電子等市場對HDI板需求較大，也加速了HDI板的需求增長。

在HDI市場紅利初期，韓系廠商LG和三星卻在近期先後宣佈退出HDI市場。在此境況下，與LG和三星相對的是，隨著5G手機主機板升級需求，以及華為為代表的終端廠商對任意層HDI主機板的需求帶動，國內HDI廠商加速佈局，也加速了HDI中國產替代的程序。

點評：明年高階HDI產能有可能出現供需偏緊的狀態，且實際上目前基於明年的高階HDI專案部分客戶已經接受供應商的漲價要求。

相關上市公司中，方正科技（600601）已與華為、中興等國內外通訊行業領軍企業展開多個5G主機板及天線板PCB的合作；具備成熟的高階及任意層HDI技術能力，為華為、VIVO等客戶提供中高階智慧手機主機板PCB。

興森科技（002436）PCB樣板快件及小批量板，是面向客戶的研發需求，將會繼續保持穩定的增長，公司在PCB製造方面，始終保持全球領先的多品種與快速交付能力，PCB訂單品種數平均25000種/月，處於行業領先地位。