1月15日 5G商用化以及資訊化滲透率的進一步增加，將助推全世界對資料儲存的極端需求。希捷公司中國臺灣地區總經理 Vic Huang 接受記者採訪，透露了希捷在 HDD 儲存方面的進展以及對行業的展望。他表示，未來兩年內全球資料總量預計會增長 40% 以上;希捷最近推出了最新的 20TB HAMR 機械硬碟，未來幾年計劃將單盤容量擴充套件至 30-50TB。

機械硬碟需求暴漲

Digitimes 表示，儘管 2020 年至今 SSD 價格進一步下降，導致機械硬碟出貨減少，但是全球資料激增的問題目前必需依靠機械硬碟來解決。全球範圍內 HDD 的平均儲存容量已經從 2018 年的 2.2TB 增加至 2020 年的 3.7TB。

總經理 Vic Huang 還透露，希捷預計於 2023 年推出 30TB 機械硬碟，到 2026 年將會有 50TB 機械硬碟釋出。如此大容量的機械硬碟，有助於幫助企業、資料中心降低成本。此外，希捷還將致力於推動儲存安全和儲存壽命的發展，在北美和歐洲推廣其 Lyve 儲存解決方案。

希捷於 2020 年正式釋出了採用 HAMR 熱輔助磁記錄技術的機械硬碟，去年 12 月如期交貨 20TB HAMR 硬碟產品。這種技術每一個磁頭搭載小型鐳射二極體，會瞬間加熱磁碟上的一個小點，從而使記錄磁頭每次翻轉單個位的磁極性，進而達到寫入資料的目的。每個磁性位點會在一納秒內完成加熱並冷卻，因此該技術不會影響到周圍資料的安全性。

半導體晶片產能緊張

從終端產品來看，半導體產品型別繁多，大致可分為積體電路和分立器件兩類。積體電路一般被稱為晶片，是指將一定數量的元器件及其連線，透過半導體工藝整合在一起的具有特定功能的電路，又可細分為邏輯電路、儲存器、微處理器、類比電路，其中市場銷售佔比較高的是邏輯電路和儲存器。

分立器件則一般包括功率半導體器件、光電子器件、感測器，其中功率半導體器件又可分為功率二極體、功率三極體、整流橋、IGBT、MOSFET等。

有34家上游廠商陸續漲價，而計劃2021年後漲價的廠家也不少於12家，這當中包括華潤微、微芯科技、光寶科技、富滿電子等。

更無奈的是，缺貨和價格波動已傳導到大眾消費層面。2020年下半年以來，豐田、大眾、福特、本田均有汽車減產計劃。1月13日，中汽協表示，此波晶片漲價潮將會影響我國汽車產業執行的穩定性。受上游波及，PC等電子消費品類也出現漲價。

不同於2017年的半導體行業漲價週期，此輪漲價始於中間的晶圓代工環節產能緊俏，從而將價格上調逐步傳導給下游IC廠。此外，“宅經濟”刺激下，電子產品的需求激增，也是助推因素。

供需失衡之外，產能不足帶來的市場恐慌，也造成了渠道商炒貨、下游終端廠商恐慌性囤貨的局面，進一步加劇了整個市場的價格波動。